CURABLE COMPOSITION, CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE

• Main Author: YASUI, Hidefumi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

Provided is a curable composition with which curability can be improved, coatability by a dispense method can be improved, wettability of solder particles can be improved, and a connection structure produced therefrom can be prevented from the formation of voids.　The curable composition according to the present invention comprises an epoxy compound, an acid anhydride curing agent, and an organic phosphorus compound, in which the viscosity of the curable composition at 25°C is 25 Pa·s to 95 Pa·s inclusive, the gel time of the curable composition at 140°C is 90 seconds to 240 seconds inclusive, and an exothermic peak top temperature is observed within the range of 130°C to 149°C inclusive when the curable composition is subjected to a differential scanning calorimetric measurement. L'invention concerne une composition durcissable avec laquelle l'aptitude au durcissement peut être améliorée, l'aptitude au revêtement par un procédé de distribution peut être améliorée, la mouillabilité de particules de brasure peut être améliorée, et l'apparition de vides dans une structure de connexion produite à partir de celle-ci peut être empêchée.　La composition durcissable selon la présente invention comprend un composé époxy, un agent de durcissement anhydride acide et un composé de phosphore organique, la viscosité de la composition durcissable à 25°C étant de 25 Pa.s à 95 Pa.s inclus, le temps de gel de la composition durcissable à 140°C est de 90 secondes à 240 secondes inclus, et une température supérieure de pic exothermique est observée dans la plage de 130°C à 149°C inclus lorsque la composition durcissable est soumise à une mesure calorimétrique à balayage différentiel. 硬化性を高め、ディスペンス法による塗布性を高め、はんだ粒子の濡れ性を高め、得られる接続構造体においてボイドの発生を抑制することができる硬化性組成物を提供する。　本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、有機リン化合物とを含み、上記硬化性組成物の２５℃での粘度が、２５Ｐａ・ｓ以上９５Ｐａ・ｓ以下であり、上記硬化性組成物の１４０℃におけるゲルタイムが、９０秒以上２４０秒以下であり、上記硬化性組成物の示差走査熱量測定を行ったときに、１３０℃以上１４９℃以下に発熱ピークトップ温度が存在する。