PLATE ASSEMBLIES, PROCESS KITS, AND PROCESSING CHAMBERS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

• Main Authors: MORADIAN, Ala, SUBBANNA, Manjunath
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 02.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY

Embodiments of the present disclosure relate to plate assemblies, process kits, processing chambers, and related components and methods for semiconductor manufacturing. In one implementation, a plate assembly for disposition in a processing chamber includes an inner section that includes an opaque material. The inner section has an outer diameter. The plate assembly includes a first outer section that is arcuate in shape and includes the opaque material. The first outer section includes a first inner shoulder, and a first inner lip extending inwardly relative to the first inner shoulder. Des modes de réalisation de la présente invention concernent des ensembles plaques, des kits de traitement, des chambres de traitement et des composants et des procédés associés pour la fabrication de semi-conducteurs. Dans un mode de réalisation, un ensemble plaque destiné à être disposé dans une chambre de traitement comprend une section interne qui comprend un matériau opaque. La section interne présente un diamètre externe. L'ensemble plaque comprend une première section externe qui est de forme arquée et comprend le matériau opaque. La première section externe comprend un premier épaulement interne, et une première lèvre interne s'étendant vers l'intérieur par rapport au premier épaulement interne.