CURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: UMEDA, Yasunari, SATO, Kei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.08.2024
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

The present disclosure provides a curable resin composition which has a low viscosity and good fluidability before heating, effectively becomes highly viscous by heating, and provides a (semi)cured article having low tackiness. The curable resin composition comprises 50 to 95% by mass of a curable compound (A) and 50 to 5% by mass of acrylic resin microparticles (B), in which the acrylic resin microparticles (B) satisfy 0 < D50 ≤ 1.0 and 0 < [(D90-D10)/D50] ≤ 1.0, and the viscosity (ηx) of the curable resin composition measured under the conditions of 25°C and a shear rate of 10 sec-1, the viscosity (ηy) of the curable resin composition measured under the conditions of 25°C and a shear rate of 3000 sec-1, and the viscosity (ηz) of the curable resin composition measured after the heating of the curable resin composition at 120°C and measured under the conditions of 25°C and a shear rate of 10 sec-1 satisfy 0 <ηy[Pa·s] ≤ 10 and ηz/ηx ≥ 3. La présente divulgation concerne une composition de résine durcissable qui a une faible viscosité et une bonne aptitude à l'écoulement avant le chauffage, devient efficacement hautement visqueuse par chauffage, et fournit un article (semi) durci ayant une faible adhésivité. La composition de résine durcissable comprend de 50 à 95 % en masse d'un composé durcissable (A) et de 50 à 5 % en masse de microparticules de résine acrylique (B), les microparticules de résine acrylique (B) satisfaisant à 0 < D50 ≤ 1,0 et 0 < [(D90-D10)/D50] ≤ 1,0, et la viscosité (ηx) de la composition de résine durcissable mesurée dans les conditions de 25 °C et une vitesse de cisaillement de 10 sec-1, et la viscosité (ηy) de la composition de résine durcissable mesurée dans les conditions de 25 °C et une vitesse de cisaillement de 3000 sec-1, et la viscosité (ηz) de la composition de résine durcissable mesurée après le chauffage de la composition de résine durcissable à 120 °C et mesurée dans les conditions de 25 °C et une vitesse de cisaillement de 10 sec-1 satisfaisant à 0 <ηy[Pa·s] ≤ 10 et ηz/ηx ≥ 3. 本開示は、加熱前には低粘度で良好な流動性を有し、加熱によって効果的に高粘度化し、低タック性を有する（半）硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。硬化性化合物（Ａ）５０～９５質量％と、アクリル系樹脂微粒子（Ｂ）５０～５質量％とを含む硬化性樹脂組成物であって、アクリル系樹脂微粒子（Ｂ）は、０＜Ｄ５０≦１．０、及び、０＜［（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０］≦１．０を充足し、２５℃、せん断速度１０ｓｅｃ－１の条件で測定される硬化性樹脂組成物の粘度（ηｘ）、２５℃、せん断速度３０００ｓｅｃ－１の条件で測定される硬化性樹脂組成物の粘度（ηｙ）、硬化性樹脂組成物を１２０℃で加熱した後、２５℃、せん断速度１０ｓｅｃ－１の条件で測定される硬化性樹脂組成物の粘度（ηｚ）が、０＜ηｙ［Ｐａ・ｓ］≦１０、及び、ηｚ／ηｘ≧３を充足する、硬化性樹脂組成物。