HOTMELT ADHESIVE
Compositions, particularly pressure sensitive adhesive compositions, such as hot melt pressure sensitive adhesive compositions, and laminates using the compositions are disclosed. Specifically, hot melt pressure sensitive adhesive compositions, comprising: a polyol ester; a styrene- isoprene-styrene...
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Format | Patent |
Language | English French |
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02.08.2024
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Summary: | Compositions, particularly pressure sensitive adhesive compositions, such as hot melt pressure sensitive adhesive compositions, and laminates using the compositions are disclosed. Specifically, hot melt pressure sensitive adhesive compositions, comprising: a polyol ester; a styrene- isoprene-styrene block copolymer; a cling agent; a photoinitiator; and a naphthenic oil; or a composition comprising: a styrene-isoprene-styrene block copolymer; a polybutene polymer; a photoinitiator; and a tackifier; and related laminate and label constructions thereof are discussed herein.
L'invention concerne des compositions, en particulier des compositions adhésives sensibles à la pression, telles que des compositions adhésives sensibles à la pression thermofusibles, et des stratifiés utilisant les compositions. Plus particulièrement, l'invention concerne des compositions adhésives sensibles à la pression thermofusibles, comprenant : un ester de polyol ; un copolymère séquencé de styrène-isoprène-styrène ; un agent d'auto-adhérence ; un photoinitiateur ; et une huile naphténique ; ou une composition comprenant : un copolymère séquencé de styrène-isoprène-styrène ; un polymère de polybutène ; un photoinitiateur ; et un agent tackifiant ; et des constructions de stratifiés et d'étiquettes associées. |
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Bibliography: | Application Number: WO2024IB50599 |