SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

• Main Authors: UEDA, Hirokazu, AKIYAMA, Koji, IWASHITA, Mitsuaki, SATO, Kotaro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.07.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

Provided are a substrate processing method and a substrate processing system in which, in a substrate on which an electroconductive body and a pattern of insulating bodies are formed, a metal layer is formed on the surface of the electroconductive body.　This substrate processing method has a step for preparing a substrate in which an electroconductive body and a pattern of insulating bodies are formed on a substrate surface, a step for coating the substrate surface of the substrate with a metal-salt-containing ionic liquid, and a step for imparting energy to the substrate coated with the ionic liquid. In the step for imparting energy to the substrate, the metal in the metal salt is deposited on the surface of the electroconductive body due to a reduction reaction of the metal salt, and a metal layer is formed on the surface of the electroconductive body. La présente invention concerne un procédé de traitement de substrat et un système de traitement de substrat selon lesquels, dans un substrat sur lequel un corps électroconducteur et un motif de corps isolants sont formés, une couche métallique est formée sur la surface du corps électroconducteur.　Ce procédé de traitement de substrat comprend une étape consistant à préparer un substrat dans lequel un corps électroconducteur et un motif de corps isolants sont formés sur une surface de substrat, une étape consistant à revêtir la surface de substrat d'un liquide ionique contenant des sels métalliques, et une étape consistant à transmettre de l'énergie au substrat revêtu du liquide ionique. Lors de l'étape consistant à transmettre de l'énergie au substrat, le métal contenu dans le sel métallique se dépose sur la surface du corps électroconducteur en raison d'une réaction de réduction du sel métallique, et une couche métallique se forme sur la surface du corps électroconducteur. 導電体と絶縁体のパターンが形成された基板おいて、導電体の表面に金属層を形成する基板処理方法及び基板処理システムを提供する。　基板表面に導電体と絶縁体のパターンが形成された基板を準備する工程と、前記基板の前記基板表面に、金属塩を含むイオン液体を塗布する工程と、前記イオン液体が塗布された前記基板にエネルギーを加える工程と、を有し、前記基板にエネルギーを加える工程は、前記金属塩の還元反応により前記導電体の表面に前記金属塩の金属を析出させ、前記導電体の表面に金属層を形成する、基板処理方法。