Module for a projection exposure apparatus, method, and projection exposure apparatus
The invention relates to a module for a projection exposure apparatus (1, 101) for semiconductor lithography, comprising a heating device having at least one radiation source (53) for emitting electromagnetic heating radiation for heating at least regions of a component (Mx, 117) of the module. In t...
Saved in:
Main Author | |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French |
Published |
25.07.2024
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | The invention relates to a module for a projection exposure apparatus (1, 101) for semiconductor lithography, comprising a heating device having at least one radiation source (53) for emitting electromagnetic heating radiation for heating at least regions of a component (Mx, 117) of the module. In this context, the heating device comprises at least one heating element (51) which is built into the component (Mx, 117) and configured to convert radiant energy into heat. The invention also comprises a corresponding method and a projection exposure apparatus, equipped with a module according to the invention, for semiconductor lithography.
L'invention concerne un module pour un appareil d'exposition à une projection (1, 101) pour la lithographie des semi-conducteurs, comprenant un dispositif de chauffage qui présente au moins une source de rayonnement (53) destinée à émettre un rayonnement de chauffage électromagnétique destiné à chauffer au moins des parties d'un composant (Mx, 117) du module. Dans ce contexte, le dispositif de chauffage comprend au moins un élément chauffant (51) qui est intégré au composant (Mx, 117) et conçu pour convertir l'énergie de rayonnement en chaleur. L'invention concerne également un procédé correspondant et un appareil d'exposition à une projection, équipé d'un module selon l'invention, pour la lithographie des semi-conducteurs. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2024EP50952 |