RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE, MULTILAYER BODY, METHOD FOR PRODUCING CURED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER BODY, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN
Provided are: a resin composition comprising a resin having a repeating unit represented by formula (1) and a solvent; a cured article; a multilayer body; a method for producing a cured article; a method for producing a multilayer body; a method for producing a semiconductor device; and a semiconduc...
Saved in:
Main Authors | , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
18.07.2024
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Provided are: a resin composition comprising a resin having a repeating unit represented by formula (1) and a solvent; a cured article; a multilayer body; a method for producing a cured article; a method for producing a multilayer body; a method for producing a semiconductor device; and a semiconductor device. In formula (1), X1 represents a bivalent organic group; Y1 represents a bivalent linking group which is single-bound to an oxygen atom shown in formula (1) without involving a linking group and inclcuding an arylene group that may have a substituent; m1 and m2 each independently represent an integer of 1 to 12; R1's each independently represent a hydrogen atom or a substituent; R2's each independently represent a hydrogen atom or a substituent; R3's each independently represent a hydrogen atom or a substituent; and R4's each independently represent a hydrogen atom or a substituent.
L'invention concerne : une composition de résine comprenant une résine ayant une unité de répétition représentée par la formule (1) et un solvant ; un article durci ; un corps multicouche ; un procédé de production d'un article durci ; un procédé de production d'un corps multicouche ; un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur ; et un dispositif à semi-conducteur. Dans la formule (1), X1 représente un groupe organique bivalent ; Y1 représente un groupe de liaison bivalent qui est lié par simple liaison à un atome d'oxygène représenté dans la formule (1) sans impliquer de groupe de liaison et comprenant un groupe arylène qui peut présenter un substituant ; m1 et m2 représentent chacun indépendamment un nombre entier de 1 à 12 ; les R1's représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un substituant ; les R2's représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un substituant ; les R3's représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un substituant ; et les R4's représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un substituant.
式(1)で表される繰返し単位を有する樹脂、及び溶剤を含む樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス;式(1)中、X1は2価の有機基を表し、Y1は式(1)中に記載された酸素原子と連結基を介さずに単結合で結合し、置換基を有してもよいアリーレン基を含む2価の連結基であり、m1及びm2はそれぞれ独立に、1~12の整数を表し、R1はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、R2はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、R3はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、R4はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。 |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2023JP47214 |