ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
An actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition containing an ionic compound and a resin of which the main chain is decomposed by irradiation with actinic rays or radiation, wherein: with respect to a film A formed from the composition, and a film B obtained by exposing the film A...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
18.07.2024
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Summary: | An actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition containing an ionic compound and a resin of which the main chain is decomposed by irradiation with actinic rays or radiation, wherein: with respect to a film A formed from the composition, and a film B obtained by exposing the film A to actinic rays or radiation such that the dissolution rate in butyl acetate is 0.1 nm/sec, the number average molecular weight of the resin in the film B is 50% or less of the number average molecular weight of the resin in the film A.
L'invention concerne une composition de résine sensible aux rayons actiniques ou au rayonnement qui contient un composé ionique et une résine dont la chaîne principale est décomposée par irradiation avec des rayons actiniques ou avec un rayonnement. En ce qui concerne un film A formé à partir de la composition et un film B obtenu en exposant le film A à des rayons actiniques ou à un rayonnement de telle sorte que le taux de dissolution dans l'acétate de butyle est de 0,1 nm/sec, le poids moléculaire moyen en nombre de la résine dans le film B est inférieur ou égal à 50% du poids moléculaire moyen en nombre de la résine dans le film A.
活性光線又は放射線の照射により、主鎖が分解する樹脂と、イオン性化合物を含む感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であって、上記組成物により形成された膜A、及び、上記膜Aに対して、酢酸ブチルに対する溶解速度が0.1nm/秒となるように上記活性光線又は放射線により露光された膜Bについて、上記膜Bにおける樹脂の数平均分子量が、上記膜Aにおける樹脂の数平均分子量の50%以下である、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2023JP46814 |