RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: KUZUOKA Hiroki, KOTAKE Tomohiko, IKEYA Takuji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

The present invention relates to a resin composition comprising: (A) a thermosetting resin; (B) a compound that is liquid at 25°C, has a reactive group, and has a molecular weight of 1,000 or less; (C) an inorganic filler; and (D) a silane coupling agent. This invention also relates to a resin film, a printed circuit board, and a semiconductor package that use this resin composition. L'invention concerne une composition de résine contenant: (A) une résine thermodurcissable; (B) un composé sous forme liquide à 25℃, possédant un groupe réactif, et dont la masse moléculaire moyenne est inférieure ou égale à 1000; (C) une charge inorganique; et (D) un agent de couplage de silane . L'invention concerne également un film de résine mettant en oeuvre ladite composition de résine, une carte de circuit imprimé et un boîtier à semi-conducteurs. （Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）２５℃で液体状であって、反応性基を有し、分子量が１，０００以下である化合物と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）シランカップリング剤と、を含有する、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。