RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: KUZUOKA Hiroki, KOTAKE Tomohiko, IKEYA Takuji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

The present invention relates to: a resin composition comprising (A) a thermosetting resin, (B) a compound which is liquid at 25°C and has a reactive group and a molecular weight of 1,000 or less, (C) an elastomer which has a reactive group and a molecular weight greater than 1,000, and (D) an inorganic filler; a resin film that uses the resin composition; a printed wiring board; and a semiconductor package. L'invention concerne une composition de résine contenant: (A) une résine thermodurcissable; (B) un composé sous forme liquide à 25℃, possédant un groupe réactif, et dont la masse moléculaire moyenne est inférieure ou égale à 1000; (C) un élastomère possédant un groupe réactif et dont la masse moléculaire moyenne est supérieure à 1000; et (D) une charge inorganique. L'invention concerne également un film de résine mettant en oeuvre ladite composition de résine, une carte de circuit imprimé et un boîtier à semi-conducteurs. （Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）２５℃で液体状であって、反応性基を有し、分子量が１，０００以下である化合物と、（Ｃ）反応性基を有し、分子量が１，０００を超えるエラストマーと、（Ｄ）無機充填材と、を含有する、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。