PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD

A photosensitive resin composition according to the present disclosure contains a binder polymer, a photopolymeric compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer, the binder polymer including a polymer that has a styrene compound and aryl (meth)acrylate as monomer units, the photopolyme...

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Main Authors TAKEDA Akiko, WATANABE Yusaku
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 04.07.2024
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Summary:A photosensitive resin composition according to the present disclosure contains a binder polymer, a photopolymeric compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer, the binder polymer including a polymer that has a styrene compound and aryl (meth)acrylate as monomer units, the photopolymeric compound including a polyfunctional monomer that has two or more reaction groups for reacting due to radicals and has 8-16 oxyethylene groups, and the polyfunctional monomer content being 96 mass% or greater with reference to the total amount of the photopolymeric compound. Une composition de résine photosensible selon la présente invention contient un polymère liant, un composé photopolymère, un initiateur de photopolymérisation et un sensibilisateur, le polymère liant comprenant un polymère qui a un composé styrène et un (méth)acrylate d'aryle en tant que motifs monomères, le composé photopolymère comprenant un monomère polyfonctionnel qui a au moins deux groupes de réaction pour réagir en raison de radicaux et qui a de 8 à 16 groupes oxyéthylène, et la teneur en monomère polyfonctionnel étant de 96% en masse ou plus par rapport à la quantité totale du composé photopolymère. 本開示に係る感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、を含有し、バインダーポリマーが、スチレン化合物及び(メタ)アクリル酸アリールを単量体単位として有するポリマーを含み、光重合性化合物が、ラジカルにより反応する反応基を2以上有し、且つ、オキシエチレン基を8~16有する多官能モノマーを含み、当該多官能モノマーの含有量が、光重合性化合物の総量を基準として96質量%以上である。
Bibliography:Application Number: WO2023JP31612