THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

• Main Authors: ASAMI Takahiro, TODA Nono
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2024
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

This curable thermally conductive silicone composition, which is liquid and curable, contains (A) a liquid silicone, (B) a hydrosilylation catalyst and (C) a filler. The filler contains at least (C-1) a thermally conductive filler having a true density that is higher than the density of the liquid silicone and (C-2) a low density filler having a true density that is not higher than the density of the liquid silicone. The particle size distribution of the filler is controlled so that the filler is dispersed in a state that is close to a closest packing state in a matrix comprising the liquid silicone. La présente invention concerne une composition de silicone thermoconductrice durcissable, qui est liquide et durcissable, contenant (A) une silicone liquide, (B) un catalyseur d'hydrosilylation et (C) une charge. La charge contient au moins (C-1) une charge thermoconductrice ayant une densité réelle qui est supérieure à la densité de la silicone liquide et (C-2) une charge de faible densité ayant une densité réelle qui n'est pas supérieure à la densité de la silicone liquide. La distribution granulométrique de la charge est régulée de sorte que la charge est dispersée dans un état qui est proche d'un état le plus compact dans une matrice comprenant la silicone liquide. 液状であって硬化性を有する熱伝導シリコーン組成物は、（Ａ）液状シリコーン、（Ｂ）ヒドロシリル化触媒、および（Ｃ）フィラーを含有し、液状であって硬化性を有する熱伝導シリコーン組成物であって、フィラーは、少なくとも、（Ｃ－１）液状シリコーンの密度よりも大きな真密度を有する熱伝導フィラー、および、（Ｃ－２）液状シリコーンの密度以下の真密度を有する低密度フィラー、を含み、液状シリコーンからなるマトリックスにおいてフィラーが最密充填に近い状態で分散するように、フィラーの粒度分布が制御されている。