SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Author: HISAKA, Takayuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention comprises a substrate (12), a semiconductor chip (14) disposed on the substrate (12), a side wall (16) which is disposed on the substrate (12) and surrounds the semiconductor chip (14), and a lid (18) which is disposed on the side wall (16) and above the semiconductor chip (14) and forms a hollow structure (22) together with the substrate (12), the semiconductor chip (14), and the side wall (16). The lid (18) is provided with a through potion (20) that passes through to the inside of the hollow structure (22). La présente invention comprend un substrat (12), une puce semi-conductrice (14) disposée sur le substrat (12), une paroi latérale (16) qui est disposée sur le substrat (12) et entoure la puce semi-conductrice (14), et un couvercle (18) qui est disposé sur la paroi latérale (16) et au-dessus de la puce semi-conductrice (14) et forme une structure creuse (22) conjointement avec le substrat (12), la puce semi-conductrice (14) et la paroi latérale (16). Le couvercle (18) est pourvu d'une partie traversante (20) qui passe à travers l'intérieur de la structure creuse (22). 基材（１２）と、基材（１２）の上に配置された半導体チップ（１４）と、基材（１２）の上に配置され、半導体チップ（１４）を囲む側壁（１６）と、側壁（１６）の上かつ半導体チップ（１４）の上方に配置され、基材（１２）、半導体チップ（１４）および側壁（１６）とともに中空構造（２２）を形成するふた（１８）と、を備え、ふた（１８）には中空構造（２２）の内部まで貫通する貫通部（２０）が設けられている。