HYBRID CIRCUIT BOARD DEVICE TO SUPPORT CIRCUIT REUSE AND METHOD OF MANUFACTURE

• Main Authors: DENG, Mid, EATON, John, CHUN, Christopher Kong Yee
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 25.07.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A hybrid circuit board device includes a hybrid circuit board with a second, child circuit board disposed into a recessed circuit board portion of a first, parent circuit board to combine functionality of the child circuit board and the parent circuit board without exceeding a maximum circuit board height. The parent circuit board includes a first circuit board portion having a first thickness in a thickness direction. First interconnects on the first circuit board portion can couple to a first IC component. The child circuit board includes second interconnects to couple a second IC component. The child circuit board is in the recessed circuit board portion and is coupled to the parent circuit board by at least one board interconnect. The recessed circuit board portion of the parent circuit board has a second thickness that is thinner, in the thickness direction, than the first thickness. Un dispositif de carte de circuit imprimé hybride comprend une carte de circuit imprimé hybride avec une seconde carte de circuit imprimé enfant disposée dans une partie de carte de circuit imprimé évidée d'une première carte de circuit imprimé parent an vue de combiner la fonctionnalité de la carte de circuit imprimé enfant et de la carte de circuit imprimé parent sans dépasser une hauteur de carte de circuit imprimé maximale. La carte de circuit imprimé parent comprend une première partie de carte de circuit imprimé ayant une première épaisseur dans une direction d'épaisseur. Des premières interconnexions sur la première partie de carte de circuit imprimé peuvent se coupler à un premier composant de circuit intégré. La carte de circuit enfant comprend des secondes interconnexions pour coupler un second composant de CI. La carte de circuit imprimé enfant se trouve dans la partie de carte de circuit imprimé évidée et est couplée à la carte de circuit imprimé parent par au moins une interconnexion de carte. La partie de carte de circuit imprimé évidée de la carte de circuit imprimé parent a une seconde épaisseur qui est plus mince, dans la direction de l'épaisseur, que la première épaisseur.