BYPASS-TYPE APPARATUS FOR COLLECTING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING BYPRODUCTS
The present invention relates to a bypass-type apparatus for collecting semiconductor manufacturing byproducts. The apparatus for collecting semiconductor manufacturing byproducts between a process chamber and a vacuum pump comprises: a main collection unit for collecting semiconductor manufacturing...
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Format | Patent |
Language | English French Korean |
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27.06.2024
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Summary: | The present invention relates to a bypass-type apparatus for collecting semiconductor manufacturing byproducts. The apparatus for collecting semiconductor manufacturing byproducts between a process chamber and a vacuum pump comprises: a main collection unit for collecting semiconductor manufacturing byproducts; an upper three-way valve, which branches in three directions, has a first-direction end portion connected to the process chamber, and has a second-direction end portion detachably connected to an inlet of the main collection unit; a lower valve, which branches in three directions, has a first-direction end portion connected to the vacuum pump, and has a second-direction end portion detachably connected to an outlet of the main collection unit; and a bypass collection unit, which collects semiconductor manufacturing byproducts, has one end connected to a third-direction end portion of the upper three-way valve, and has the other end connected to a third-direction end portion of the lower valve.
La présente invention concerne un appareil de type à dérivation pour collecter des sous-produits de fabrication de semi-conducteurs. L'appareil de collecte de sous-produits de fabrication de semi-conducteurs entre une chambre de traitement et une pompe à vide comprend : une unité de collecte principale pour collecter des sous-produits de fabrication de semi-conducteurs ; une vanne supérieure à trois voies, qui se ramifie dans trois directions, a une partie d'extrémité de première direction reliée à la chambre de traitement et a une partie d'extrémité de deuxième direction reliée amovible à une entrée de l'unité de collecte principale ; une vanne inférieure, qui se ramifie dans trois directions, a une partie d'extrémité de première direction reliée à la pompe à vide et a une partie d'extrémité de deuxième direction reliée amovible à une sortie de l'unité de collecte principale ; et une unité de collecte de dérivation, qui collecte des sous-produits de fabrication de semi-conducteurs, a une extrémité reliée à une partie d'extrémité de troisième direction de la vanne supérieure à trois voies et a l'autre extrémité reliée à une partie d'extrémité de troisième direction de la vanne inférieure.
본 발명은 바이패스형 반도체 제조 부산물 포집장치에 관한 것으로서, 프로세스 챔버와 진공 펌프 사이에서 반도체 제조 부산물을 포집하는 장치에 있어서, 반도체 제조 부산물을 포집하는 메인 포집부; 3 방향으로 갈라진 밸브로서, 제1 방향 단부가 프로세스 챔버에 연결되고, 제2 방향 단부가 상기 메인 포집부의 유입구에 탈착 가능하게 연결되는 상부 3-방향 밸브; 3 방향으로 갈라진 밸브로서, 제1 방향 단부가 진공 펌프에 연결되고, 제2 방향 단부가 상기 메인 포집부의 배출구에 탈착 가능하게 연결되는 하부 밸브; 및 반도체 제조 부산물을 포집하는 것으로서, 일단이 상기 상부 3-방향 밸브의 제3 방향 단부에 연결되고, 타단이 상기 하부 밸브의 제3 방향 단부에 연결되는 바이패스 포집부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. |
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Bibliography: | Application Number: WO2023KR20336 |