MULTILAYER STRUCTURE PRODUCTION DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER STRUCTURE

• Main Authors: SATAKE, Masayuki, TAJIMA, Kazuhiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.06.2024
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

The present invention relates to a technology for applying a filler to a gap between edges of a plurality of substrates constituting a multilayer substrate produced by bonding the substrates. This multilayer structure production device comprises: a substrate holder (2) which holds and rotates a multilayer substrate (Ws); an applicator (3) which has a filler ejection port (21a) for ejecting a filler (F) and applies the filler (F) to a gap (G) between an edge (E1) of a first substrate (W1) and an edge (E2) of a second substrate (W2); a relative-movement mechanism (30) for moving the applicator (3) and/or the substrate holder (2); a position detector (5) which detects position information on an application-target point (Tp) within the gap (G); and a movement control unit (10) which makes the relative-movement mechanism (30) regulate the relative positions of the filler ejection port (21a) and the application-target point (Tp) on the basis of the detected position information. La présente invention concerne une technologie pour appliquer une charge à un espace entre des bords d'une pluralité de substrats constituant un substrat multicouche produit par liaison des substrats. Ce dispositif de production de structure multicouche comprend : un support de substrat (2) qui maintient et fait tourner un substrat multicouche (Ws) ; un applicateur (3) qui a un orifice d'éjection de charge (21a) pour éjecter une charge (F) et applique la charge (F) à un espace (G) entre un bord (E1) d'un premier substrat (W1) et un bord (E2) d'un second substrat (W2) ; un mécanisme de déplacement relatif (30) pour déplacer l'applicateur (3) et/ou le support de substrat (2) ; un détecteur de position (5) qui détecte des informations de position sur un point cible d'application (Tp) à l'intérieur de l'espace (G) ; et une unité de commande de déplacement (10) qui amène le mécanisme de déplacement relatif (30) à réguler les positions relatives de l'orifice d'éjection de charge (21a) et du point cible d'application (Tp) sur la base des informations de position détectées. 本発明は、複数の基板を接合して製造される積層基板を構成する複数の基板のエッジ部の隙間に充填剤を塗布する技術に関する。積層構造体製造装置は、積層基板（Ｗｓ）を保持し、回転させる基板保持装置（２）と、充填剤（Ｆ）を吐出するための充填剤吐出口（２１ａ）を有し、第１基板（Ｗ１）のエッジ部（Ｅ１）と第２基板（Ｗ２）のエッジ部（Ｅ２）との隙間（Ｇ）に充填剤（Ｆ）を塗布する塗布装置（３）と、塗布装置（３）および基板保持装置（２）の少なくとも一方を移動させる相対移動機構（３０）と、隙間（Ｇ）内の塗布目標点（Ｔｐ）の位置情報を検出する位置検出装置（５）と、検出された位置情報に基づいて、充填剤吐出口（２１ａ）と塗布目標点（Ｔｐ）との相対位置を相対移動機構（３０）により調整させる動作制御部（１０）を備えている。