WIRING MODULE

• Main Authors: YOSHITO Daiji, NAKAYAMA Osamu, TAKAHASHI Hideo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY; PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY

A wiring module 20 is to be attached to a plurality of power storage elements 11 having electrode terminals, and comprises: a plurality of bus bars 30; a plurality of circuit boards; a plurality of wires 40; and a protector 50 that holds the plurality of bus bars 30, the plurality of circuit boards, and the plurality of wires 40. The bus bars 30 are respectively connected to the electrode terminals. The circuit boards are respectively electrically connected to the bus bars 30. The wires 40 are respectively connected to the circuit boards. The protector 50 has: a wire accommodation part 52 that accommodates therein the plurality of wires 40; a placement surface 54 which can come into contact with the wires 40 disposed outside the wire accommodation part 52, and on which the circuit boards are placed; and a contact part 58 which can come into contact with the wires 40 disposed outside the wire accommodation part 52 from the opposite side to the placement surface 54 in a first direction orthogonal to the placement surface 54. L'invention concerne un module de câblage 20 qui doit être fixé à une pluralité d'éléments de stockage d'énergie 11 ayant des bornes d'électrode, et comprend : une pluralité de barres omnibus 30 ; une pluralité de cartes de circuit imprimé ; une pluralité de fils 40 ; et un protecteur 50 qui maintient la pluralité de barres omnibus 30, la pluralité de cartes de circuit imprimé et la pluralité de fils 40. Les barres omnibus 30 sont respectivement connectées aux bornes d'électrode. Les cartes de circuit imprimé sont respectivement connectées électriquement aux barres omnibus 30. Les fils 40 sont respectivement connectés aux cartes de circuit imprimé. Le protecteur 50 comprend : une partie de réception de fil 52 qui reçoit en son sein la pluralité de fils 40 ; une surface de placement 54 qui peut venir en contact avec les fils 40 disposés à l'extérieur de la partie de réception de fil 52, et sur laquelle les cartes de circuit imprimé sont placées ; et une partie de contact 58 qui peut venir en contact avec les fils 40 disposés à l'extérieur de la partie de réception de fil 52 à partir du côté opposé à la surface de placement 54 dans une première direction orthogonale à la surface de placement 54. 配線モジュール２０は、電極端子を有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバー３０と、複数の回路基板と、複数の電線４０と、複数のバスバー３０、複数の回路基板、及び複数の電線４０を保持するプロテクタ５０と、を備え、各バスバー３０は電極端子と接続され、各回路基板は各バスバー３０と電気的に接続され、各電線４０は各回路基板と接続され、プロテクタ５０は、複数の電線４０が収容される電線収容部５２と、電線収容部５２外に配された各電線４０に接触可能とされ、各回路基板が載置される載置面５４と、電線収容部５２外に配された各電線４０に対して、載置面５４に直交する第１方向について載置面５４と反対側から接触可能とされる接触部５８と、を有する。