MEHTOD OF LARGE-FORMAT IMPRINT LITHOGRAPHY AND IMPRINT LITHOGRAPHY MOLD
A method of imprinting devices with sub-millimeter, micrometer, or nanoscale features employs a first imprinted lithography mold that includes multiple reticles comprising respective imprinted structures. The method includes identifying a defective reticle of the multiple reticles and replacing the...
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Format | Patent |
Language | English French |
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13.06.2024
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Summary: | A method of imprinting devices with sub-millimeter, micrometer, or nanoscale features employs a first imprinted lithography mold that includes multiple reticles comprising respective imprinted structures. The method includes identifying a defective reticle of the multiple reticles and replacing the defective reticle with a known-good reticle to form a composite mold. The method may include providing a release agent on a patterned surface of the composite mold, and then forming a composite transfer mold using the composite mold. The composite transfer mold may then be used to imprint targets to yield a plurality of defect-free devices, wherein each device corresponds to a particular one of the reticles.
Un procédé destiné à imprimer des caractéristiques submillimétriques, micrométriques ou nanométriques sur des dispositifs utilise un premier moule de lithographie imprimé qui comprend de multiples réticules comprenant des structures imprimées respectives. Le procédé consiste à identifier un réticule défectueux parmi les multiples réticules et à remplacer le réticule défectueux par un réticule connu comme étant fonctionnel pour former un moule composite. Le procédé peut consister à fournir un agent de libération sur une surface à motifs du moule composite, puis à former un moule de transfert composite à l'aide du moule composite. Le moule de transfert composite peut ensuite être utilisé pour imprimer des cibles pour produire une pluralité de dispositifs sans défaut, chaque dispositif correspondant à un réticule particulier parmi les réticules. |
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Bibliography: | Application Number: WO2022US81211 |