METHOD FOR TRANSFERRING LED CHIPS VIA FLUIDIC SELF-ASSEMBLY THROUGH WAVELENGTH DISTRIBUTION GROUP SORTING

• Main Authors: PARK, Jae Suk, MIN, Jae Sik, LEE, Jae Yeop, CHO, Byoung Gu
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 13.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method for transferring LED chips via fluidic self-assembly through wavelength distribution group sorting and, more specifically, to a method in which LED chips formed on a wafer are sorted according to wavelength distribution groups (ranks) and transferred according to the sorted ranks through a fluidic self-assembly process. The method for transferring LED chips via fluidic self-assembly through wavelength distribution group sorting according to an embodiment of the present invention comprises: a mass sorting step for dividing LED chips on a wafer by rank unit based on wavelength distributions and mass-sorting the LED chips by rank unit; a step for LED chip introduction into a fluid chamber by rank unit in which the LED chips sorted by rank unit are introduced into a fluid chamber filled with a fluid; and a fluidic self-assembly step for seating the LED chips of each rank unit within the receptor holes of a target substrate. La présente invention concerne un procédé de transfert de puces de DEL par auto-assemblage fluidique par le biais d'un tri de groupe de distribution de longueur d'onde et, plus spécifiquement, un procédé dans lequel des puces de DEL formées sur une tranche sont triées selon des groupes de distribution de longueur d'onde (rangs) et transférées selon les rangs triés par le biais d'un processus d'auto-assemblage fluidique. Le procédé de transfert de puces de DEL par auto-assemblage fluidique par le biais d'un tri de groupe de distribution de longueur d'onde selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une étape de tri de masse consistant à diviser des puces de DEL sur une tranche par unité de rang sur la base de distributions de longueur d'onde et à trier en masse les puces de DEL par unité de rang ; une étape d'introduction de puce de DEL dans une chambre de fluide par unité de rang dans laquelle les puces de DEL triées par unité de rang sont introduites dans une chambre de fluide remplie d'un fluide ; et une étape d'auto-assemblage fluidique pour placer les puces de DEL de chaque unité de rang à l'intérieur des trous de récepteur d'un substrat cible. 본 발명은 파장 산포 그룹 정렬을 통한 유체자가조립 LED 칩 전사 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩을 파장 산포 그룹(Rank)별로 정렬을 하고, 정렬된 Rank별로 유체 자가 조립 공정을 통한 LED 칩을 전사하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 형태에 따른 파장 산포 그룹 정렬을 통한 유체자가조립 LED 칩 전사 방법은, 웨이퍼 상의 LED 칩들을 파장 산포 기준의 Rank 단위로 구분하고, Rank 단위로 Mass Sorting(Rank 단위 정렬)하는, Mass Sorting 단계; 상기 Rank 단위로 Sorting된 LED 칩들을 유체가 담긴 유체 챔버 내로 인입시키는, Rank별 LED 칩 유체 챔버 인입 단계; 및 상기 Rank 단위의 LED 칩들을 목적 기판의 리셉터 홀(Receptor Hole) 내에 안착시키는, 유체자가조립(Fluidic Self Assembly) 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.