PREPREG, LAMINATED PLATE, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING PREPREG, AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED PLATE

• Main Authors: MAGOTA Seiya, KITAJIMA Takayo, NAKANISHI Kota, TONOUCHI Shunsuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.06.2024
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MAKING GRANULES OR PREFORMS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BESHAPED; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIALCONTAINING PLASTICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; WORKING-UP

Provided is a prepreg that can actualize a metal-clad laminated plate having high thickness accuracy and high insulation reliability even when using a fiber base material having a thickness of 40 μm or more. Also provided are a laminated plate, a metal-clad laminated plate, a printed wiring board, and a semiconductor package obtained using the prepreg. Also provided are a method for manufacturing the prepreg and a method for manufacturing the metal-clad laminated plate. The prepreg contains a fiber base material having a thickness of 40 μm or more and a thermosetting resin composition, wherein the prepreg has regions in the fiber base material that are and are not impregnated by the thermosetting resin composition, the regions that are not impregnated are present intermittently, and the surface waviness (Wa) is 5.0 μm or less. L'invention concerne un préimprégné qui peut matérialiser une plaque stratifiée à revêtement métallique ayant une précision d'épaisseur élevée et une fiabilité d'isolation élevée même lors de l'utilisation d'un matériau de base fibreux ayant une épaisseur supérieure ou égale à 40 µm. L'invention concerne en outre une plaque stratifiée, une plaque stratifiée à revêtement métallique, une carte de cablâge imprimée et un boîtier de semi-conducteur obtenus à l'aide du préimprégné. En outre, l'invention concerne un procédé de fabrication du préimprégné et un procédé de fabrication de la plaque stratifiée à revêtement métallique. Le préimprégné contient un matériau de base fibreux ayant une épaisseur supérieure ou égale à 40 µm et une composition de résine thermodurcissable, le préimprégné ayant des régions dans le matériau de base fibreux qui sont et ne sont pas imprégnées par la composition de résine thermodurcissable, les régions qui ne sont pas imprégnées étant présentes par intermittence, et l'ondulation de surface (Wa) étant inférieure ou égale à 5,0 µm. 厚み４０μｍ以上の繊維基材を用いた場合においても厚み精度が高く、且つ絶縁信頼性の高い金属張り積層板を実現し得るプリプレグを提供する。さらに、当該プリプレグを用いて得られる、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。またさらに、当該プリプレグの製造方法及び当該金属張り積層板の製造方法を提供する。前記プリプレグは、厚み４０μｍ以上の繊維基材と熱硬化性樹脂組成物とを含有するプリプレグであって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しており、前記未含浸領域は断続的に存在しており、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグである。