METAL-CLAD LAMINATED BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: MAGOTA Seiya, FUJITA Hiroaki, KITAJIMA Takayo, NAKANISHI Kota, TONOUCHI Shunsuke, TAKAHASHI Masaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.06.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

Provided is a metal-clad laminated board, for example, that can reduce variations in the amount of warpage of a semiconductor package, and that has small variations in dimension change rate. Specifically, the metal-clad laminated board comprises a metal foil and one or more sheets of cured prepreg, wherein an average thickness measured according to the following method using a laser displacement gauge is 400 μm or more, and an average value of the absolute values of the difference between a maximum thickness value and a minimum thickness value is 20 μm or less. (Method for measuring the thickness of the metal-clad laminated board) The measurement of the thickness is performed by cutting out four measurement substrates of 60 mm in length × 60 mm in width in a plane direction from an arbitrary location of the metal-clad laminated board. The measurement is performed at 1 mm intervals in the longitudinal direction starting from a point less than 1 mm (but not 0 mm) from an upper side. Measurement of a longitudinal line is performed for 12 lines. The first line is at a position 2.5 mm away from a left side, and subsequently a measurement line is provided every 5 mm. In addition, thickness measurement is performed at 1 mm intervals laterally, starting from a point less than 1 mm (but not 0 mm) from the left side. Measurement of horizontal lines is also performed for 12 lines. The first line is at a position 2.5 mm away from the upper side, and subsequently a measurement line is provided every 5 mm. Particulars are as described in the specification. L'invention concerne une carte stratifiée à revêtement métallique, par exemple, qui peut réduire les variations de la quantité de gauchissement d'un boîtier de semi-conducteur, et qui présente des petites variations de taux de changement de dimension. Spécifiquement, la carte stratifiée à revêtement métallique comprend une feuille métallique et une ou plusieurs feuilles de préimprégné durci, une épaisseur moyenne mesurée selon le procédé suivant à l'aide d'une jauge de déplacement laser étant de 400 µm ou plus, et une valeur moyenne des valeurs absolues de la différence entre une valeur d'épaisseur maximale et une valeur d'épaisseur minimale étant de 20 µm ou moins. Procédé de mesure de l'épaisseur de la plaque stratifiée à revêtement métallique : la mesure de l'épaisseur est effectuée par découpe de quatre substrats de mesure de 60 mm de longueur × 60 mm de largeur dans une direction plane à partir d'un emplacement arbitraire de la carte stratifiée à revêtement métallique. La mesure est effectuée à des intervalles de 1 mm dans la direction longitudinale à partir d'un point inférieur à 1 mm (mais pas 0 mm) à partir d'un côté supérieur. La mesure d'une ligne longitudinale est effectuée pour 12 lignes. La première ligne est à une position de 2,5 mm en face d'un côté gauche, et ensuite une ligne de mesure est fournie toutes les 5 mm. De plus, une mesure d'épaisseur est effectuée à des intervalles de 1 mm latéralement, à partir d'un point inférieur à 1 mm (mais pas 0 mm) à partir du côté gauche. La mesure des lignes horizontales est également effectuée pendant 12 lignes. La première ligne est à une position de 2,5 mm en face du côté supérieur, et ensuite une ligne de mesure est fournie toutes les 5 mm. Des particules sont telles que décrites dans la description. 半導体パッケージの反り量のバラつきを低減することができ、且つ、寸法変化率のバラツキが小さい金属張り積層板等を提供する。前記金属張り積層板は、具体的には、金属箔と、プリプレグ１枚以上の硬化物と、を有する金属張り積層板であって、レーザ変位計を用いて下記方法に従って測定した平均厚みが４００μｍ以上であり、且つ、厚みの最大値と最小値の差の絶対値の平均値が２０μｍ以下の金属張り積層板である。 （金属張り積層板の厚みの測定方法）　厚みの測定は、金属張り積層板の任意の箇所から、面方向において縦６０ｍｍ×横６０ｍｍのサイズの測定用基板４枚を切り出して実施する。上辺から１ｍｍ未満（但し、０ｍｍではない）を始点として縦方向へ１ｍｍ間隔で実施する。縦ラインの測定は１２ライン分実施する。なお、１ライン目は左辺から２．５ｍｍ離れた位置とし、以降、５ｍｍ毎に測定ラインを設ける。さらに、左辺から１ｍｍ未満（但し、０ｍｍではない）を始点として横方向へ１ｍｍ間隔で厚みの測定を実施する。横ラインの測定も１２ライン分実施する。なお、１ライン目は上辺から２．５ｍｍ離れた位置とし、以降、５ｍｍ毎に測定ラインを設ける。詳細は明細書に記載の通りである。