METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: MAGOTA Seiya, KITAJIMA Takayo, NAKANISHI Kota, TONOUCHI Shunsuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.06.2024
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; WORKING-UP

The present invention pertains to: a method for manufacturing a metal-clad laminate in which a prepreg and a metal foil are laminated by heating and pressurization, wherein the prepreg contains a thermosetting resin composition and a fiber base material having a thickness of 40 µm or greater, and has a first resin layer provided on one surface of the fiber base material and containing the thermosetting resin composition, and a second resin layer provided on the other surface of the fiber base material and containing the thermosetting resin composition, and when the thickness of the first resin layer is denoted by d1 and the thickness of the second resin layer is denoted by d2, a ratio R of a difference in thicknesses represented by formula (1) is from -9.0% to +9.0%, and the surface waviness (Wa) of each side of the prepreg is 6 µm or less; and methods for manufacturing a semiconductor package and a printed wiring board in which the metal-clad laminate is used. La présente invention concerne : un procédé de fabrication d'un stratifié plaqué de métal dans lequel un préimprégné et une feuille métallique sont stratifiés par chauffage et pressurisation, le préimprégné contenant une composition de résine thermodurcissable et un matériau de base de fibre présentant une épaisseur supérieure ou égale à 40 µm, et comprenant une première couche de résine disposée sur une surface du matériau de base de fibre et contenant la composition de résine thermodurcissable, et une seconde couche de résine disposée sur l'autre surface du matériau de base de fibre et contenant la composition de résine thermodurcissable, et, lorsque l'épaisseur de la première couche de résine est désignée par d1 et l'épaisseur de la seconde couche de résine est désignée par d2, un rapport R d'une différence d'épaisseurs représentée par la formule (1) est de -9,0 % à +9,0 %, et l'ondulation de surface (Wa) de chaque côté du préimprégné étant inférieure ou égale à 6 µm ; et des procédés de fabrication d'un boîtier de semi-conducteur et d'une carte de circuit imprimé dans lesquels le stratifié plaqué de métal est utilisé. プリプレグと、金属箔と、を加熱及び加圧することによって積層する金属張積層板の製造方法であり、前記プリプレグが、熱硬化性樹脂組成物及び厚み４０μｍ以上の繊維基材を含有し、前記繊維基材の一方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第一の樹脂層と、前記繊維基材の他方の面上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する第二の樹脂層と、を有し、前記第一の樹脂層の厚みをｄ１、前記第二の樹脂層の厚みをｄ２、としたとき、式（１）で表される厚み差の比率Ｒが、－９．０％～＋９．０％であり、前記プリプレグの両面の表面うねり（Ｗａ）が、各々、６μｍ以下である、金属張積層板の製造方法、該金属張積層板を用いるプリント配線板及び半導体パッケージの製造方法に関する。