SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: UMEGAMI Hirokatsu, YOSHIHARA Katsuhiko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This semiconductor device comprises a semiconductor element, first and second wires, a metal part, a wire joint part, and a reference temperature detection unit. The second wire has a first end and a second end that is farther from the semiconductor element than the first end. The metal part is disposed such that heat from the semiconductor element is transmitted thereto. The first wire and the second wire are joined to the metal part. The second end of the second wire is joined to the wire joint part. The reference temperature detection unit is disposed at a position closer to the second end than the semiconductor element and detects a reference temperature of the wire joint part. The first wire and/or the second wire is/are joined directly to the metal part. La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui comprend un élément semi-conducteur, des premier et second fils, une partie métallique, une partie de jonction de fil et une unité de détection de température de référence. Le second fil a une première extrémité et une seconde extrémité qui est plus éloignée de l'élément semi-conducteur que la première extrémité. La partie métallique est disposée de telle sorte que la chaleur provenant de l'élément semi-conducteur est transmise à celle-ci. Le premier fil et le second fil sont liés à la partie métallique. La seconde extrémité du second fil est jointe à la partie de jonction de fil L'unité de détection de température de référence est disposée à une position plus proche de la seconde extrémité que l'élément semi-conducteur et détecte une température de référence de la partie de jonction de fil. Le premier fil et/ou le second fil sont reliés directement à la partie métallique. 半導体装置は、半導体素子と、第１および第２ワイヤと、金属部と、ワイヤ接合部と、基準温度検出部とを備える。前記第２ワイヤは、第１端および前記第１端より前記半導体素子から遠い第２端を有する。前記金属部は、前記半導体素子からの熱が伝わるように配置され、かつ、前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤが接合されている。前記ワイヤ接合部は、前記第２ワイヤの前記第２端が接合されている。前記基準温度検出部は、前記半導体素子より前記第２端に近い位置に配置され、かつ、前記ワイヤ接合部の基準温度を検出する。前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤの少なくとも一方は、前記金属部に直接接合されている。