MANUFACTURING DEVICE

• Main Authors: FUKUDA Takahiro, YAMAMOTO Kyohiko, HARA Shiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

[Problem] To provide a manufacturing device that can improve productivity by preventing increases in waiting time between processes in cases where a plurality of processes are performed by a plurality of manufacturing devices. [Solution] A semiconductor manufacturing device 2A, 2B, 2C includes: a container placement stand 9 on which a wafer conveyance container 10 in which a wafer 4 is accommodated is placed in a recess 7 provided in a housing 3 in order to perform processing of the wafer 4 inside the housing 3; a temporary placement stand 8 for temporarily placing the wafer conveyance container 10; and a conveyance unit 11 that conveys the wafer conveyance container 10 between the container placement stand 9, the temporary placement stand 8, and a plurality of the semiconductor manufacturing devices 2A, 2B, 2C that are adjacent. The conveyance unit 11 is configured to perform each of a basic operation 1 of conveying the wafer conveyance container 10 from the container placement stand 9 to the temporary placement stand 8, a basic operation 2 of conveying the wafer conveyance container 10 from the temporary placement stand 8 to the container placement stand 9, and a basic operation 3 of conveying the wafer conveyance container 10 from one temporary placement stand 8 among a plurality of the temporary placement stands 8, 8 to another temporary placement stand 8. Le problème à résoudre selon la présente invention est de fournir un dispositif de fabrication qui peut améliorer la productivité en empêchant des augmentations du temps d'attente entre des processus dans des cas où une pluralité de processus sont effectués par une pluralité de dispositifs de fabrication. La solution selon l'invention concerne un dispositif de fabrication de semi-conducteurs (2A, 2B, 2C) comprenant : un support de placement de contenant (9) sur lequel un contenant de transport (10) de tranche dans lequel est logée une tranche (4) est placé dans un évidement (7) disposé dans un boîtier (3) afin d'effectuer un traitement de la tranche (4) à l'intérieur du boîtier (3) ; un support de placement temporaire (8) pour placer temporairement le contenant de transport (10) de tranche ; et une unité de transport (11) qui transporte le contenant de transport (10) de tranche entre le support de placement de contenant (9), le support de placement temporaire (8), et une pluralité des dispositifs de fabrication de semi-conducteur (2A, 2B, 2C) qui sont adjacents. L'unité de transport (11) est conçue pour effectuer chacune des opérations suivantes : une opération de base (1) consistant à transporter le contenant de transport (10) de tranche du support de placement de contenant (9) au support de placement temporaire (8), une opération de base (2) consistant à transporter le contenant de transport (10) de tranche du support de placement temporaire (8) au support de placement de contenant (9), et une opération de base (3) consistant à transporter le contenant de transport (10) de tranche d'un support de placement temporaire (8) parmi une pluralité des supports de placement temporaires (8, 8) à un autre support de placement temporaire (8). 【課題】複数の製造装置で複数の工程を行う場合の工程間の待ち時間の増大を抑止し、生産性を向上させることができる製造装置を提供する。 【解決手段】半導体製造装置２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、筐体３に設けられた凹部７に、ウェハ４が収容されたウェハ搬送容器１０を、筐体３の内部でウェハ４の処理を行うために載置する容器載置台９と、ウェハ搬送容器１０を仮置きするための仮置き台８と、ウェハ搬送容器１０を、容器載置台９、及び仮置き台８、及び隣接する複数の半導体製造装置２Ａ，２Ｂ，２Ｃの間で搬送する搬送ユニット１１とを設け、搬送ユニット１１は、ウェハ搬送容器１０を容器載置台９から仮置き台８に搬送する基本動作１と、ウェハ搬送容器１０を仮置き台８から容器載置台９に搬送する基本動作２と、ウェハ搬送容器１０を複数の仮置き台８，８のうちの一の仮置き台８から他の仮置き台８に搬送する基本動作３と、をそれぞれ行うように構成される。