ALUMINA PARTICLES AND RESIN COMPOSITION USING SAME
Disclosed are alumina particles wherein: the particle diameter D50 at the cumulative percentage of 50% from the finest particle side in the number-based cumulative particle size distribution is 2.0 µm to 30.0 µm; the rate of transformation to α-alumina is 60.0% or more; and formula (1) is satisfied....
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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06.06.2024
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Summary: | Disclosed are alumina particles wherein: the particle diameter D50 at the cumulative percentage of 50% from the finest particle side in the number-based cumulative particle size distribution is 2.0 µm to 30.0 µm; the rate of transformation to α-alumina is 60.0% or more; and formula (1) is satisfied. (1): D50×SA×AD ≤ 222.00 In the formula, D50 represents the above-described particle diameter D50 (µm); SA represents the specific surface area (m2/g) of the alumina particles; and AD represents the apparent density (g/cm3) of the alumina particles. The purpose of the present invention is to provide alumina particles which enable the formation of a resin composition that has a low dielectric loss if used as a filler for the resin composition.
L'invention concerne des particules d'alumine qui présentent un diamètre particulaire (D50) de 50% cumulé en nombre à partir du côté particules fines d'une distribution granulométrique cumulative supérieur ou égal à 2,0μm et inférieur ou égal à 30,0μm, et un taux de transformation α supérieur ou égal à 60,0%, et qui satisfont la formule (1) suivante. D50×SA×AD≦222,00 (1) D50 représente lesdites particules (D50) (μm), SA représente la surface spécifique ((m2/g)) des particules d'alumine, et AD représente la masse volumique apparente (g/cm3) des particules d'alumine. Plus précisément, l'invention a pour objet de fournir des particules d'alumine qui lorsqu'elles sont mises en œuvre en tant que charge pour composition de résine, permettent de former une composition de résine à faible perte diélectrique.
累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が2.0μm以上30.0μm以下で、α化率が60.0%以上であり、下記の式(1)を満たす、アルミナ粒子。 D50×SA×AD≦222.00 (1) ここで、D50は、前記粒径D50(μm)であり、SAは、アルミナ粒子の比表面積(m2/g)であり、ADは、アルミナ粒子の見かけ密度(g/cm3)である。 樹脂組成物用フィラーとして使用したとき、低誘電損失の樹脂組成物を形成できるアルミナ粒子を提供することを目的とする。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2023JP41740 |