SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: NAKAHARA Takuro, SHIRAISHI Shougo, ISE Kota, KONO Hiromasa, KASHIWAGI Kengo, TAKATA Yasuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This semiconductor device comprises a first lead, a semiconductor element, a sealing resin, a conductive member and a defining member. The first lead includes a die pad that has a die-pad main-surface facing one side in the thickness direction. The semiconductor element, which is mounted on the die-pad main-surface, has: an element main-surface facing the one side in the thickness direction; and a first electrode disposed on the element main-surface. The sealing resin covers at least a portion of the die pad and the semiconductor element. The conductive member is conductively jointed to the first electrode. The defining member, which contains an insulating material, is in contact with the conductive member and with the die-pad main-surface. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant un premier conducteur, un élément semi-conducteur, une résine d'étanchéité, un élément conducteur et un élément de définition. Le premier conducteur comprend une pastille de puce qui a une surface principale de pastille de puce faisant face à un côté dans le sens de l'épaisseur. L'élément semi-conducteur, qui est monté sur la surface principale de pastille de puce, comporte : une surface principale d'élément faisant face au premier côté dans le sens de l'épaisseur ; et une première électrode disposée sur la surface principale d'élément. La résine d'étanchéité recouvre au moins une partie de la pastille de puce et de l'élément semi-conducteur. L'élément conducteur est relié de manière conductrice à la première électrode. L'élément de définition, qui contient un matériau isolant, est en contact avec l'élément conducteur et avec la surface principale de pastille de puce. 半導体装置は、第１リード、半導体素子、封止樹脂、導通部材、および規定部材を備える。前記第１リードは、厚さ方向の一方側を向くダイパッド主面を有するダイパッドを含む。前記半導体素子は、前記ダイパッド主面に搭載されており、前記厚さ方向の一方側を向く素子主面、および、前記素子主面に配置された第１電極を有する。前記封止樹脂は、前記ダイパッドの少なくとも一部、および、前記半導体素子を覆う。前記導通部材は、前記第１電極に導通接合されている。前記規定部材は、絶縁材料を含み、かつ、前記導通部材および前記ダイパッド主面に接している。