METHOD FOR DISMANTLING STRUCTURE

• Main Authors: HIRATA, Takehiko, OKUDA, Akihisa, KANEMASU, Masayuki, SUZUKI, Akihito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.06.2024
• Subjects: BUILDING; BUILDING IMPLEMENTS OR OTHER BUILDING AIDS, OR THEIRUSE; CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING,CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING; FIXED CONSTRUCTIONS; FORMS; HAND CUTTING TOOLS; HANDLING BUILDING MATERIALS ON THE SITE; PERFORMING OPERATIONS; REPAIRING, BREAKING-UP OR OTHER WORK ON EXISTINGBUILDINGS; SCAFFOLDING; SEVERING; SHUTTERING; TRANSPORTING

Provided is a method for dismantling a structure including a resin portion in at least part thereof, said method comprising a step for heating at least one part of the resin portion to soften said one part, and a step for separating one side of the structure from the other side, the softened one part being therebetween. L'invention concerne un procédé de démontage d'une structure comprenant une partie de résine dans au moins une partie de celle-ci, ledit procédé comprenant une étape consistant à chauffer au moins une partie de la partie de résine pour ramollir ladite partie, et une étape consistant à séparer un côté de la structure de l'autre côté, la partie ramollie étant entre celles-ci. 構造物の解体方法は、少なくとも一部に樹脂部分を含む構造物の解体方法であって、前記樹脂部分の少なくとも一部分を加熱することで前記一部分を軟化させるステップと、前記軟化させた前記一部分を挟んで前記構造物の一方側を他方側から分離させるステップと、を有する。