CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, SEALING MATERIAL, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT
A problem of the present invention is to provide an adhesive and a curable resin composition that can be cured at a low temperature, for example, 50 to 100°C, preferably 80°C and have a long time pot life. Provided is a curable resin composition comprising (A) a radically polymerizable curable compo...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
30.05.2024
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Summary: | A problem of the present invention is to provide an adhesive and a curable resin composition that can be cured at a low temperature, for example, 50 to 100°C, preferably 80°C and have a long time pot life. Provided is a curable resin composition comprising (A) a radically polymerizable curable compound, (B) inorganic particles, and (C) an organic peroxide having a dicarbonate structure represented by formula (1). In the formula (1), R1 and R2 each independently represent an alkyl group having at least 11 carbon atoms.
Un problème abordé par la présente invention est de fournir un adhésif et une composition de résine durcissable qui peuvent être durcis à basse température, par exemple, à une température de 50 à 100 °C, de préférence de 80 °C, et ont une longue durée de vie en pot. L'invention concerne une composition de résine durcissable comprenant (A) un composé durcissable polymérisable par voie radicalaire, (B) des particules inorganiques et (C) un peroxyde organique ayant une structure dicarbonate représentée par la formule (1). Dans la formule (1), R1 et R2 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle ayant au moins 11 atomes de carbone.
例えば50~100℃、好ましくは80℃の低温で硬化が可能であり、かつ、長時間のポットライフを有する硬化性樹脂組成物及び接着剤を提供することを課題とする。 (A)ラジカル重合性の硬化性化合物と、 (B)無機粒子と、 (C)下記式(1)で表されるジカーボネート構造を有する有機過酸化物と、 を含む硬化性樹脂組成物が提供される。 前記式(1)において、R1及びR2は、それぞれ独立して、少なくとも11の炭素原子を有するアルキル基である。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2023JP34193 |