COMPOSITE SUBSTRATE
Disclosed is a composite substrate which comprises a first piezoelectric layer, a second piezoelectric layer that is superposed on the first piezoelectric layer, and a supporting substrate that supports the first piezoelectric layer and the second piezoelectric layer, wherein: an amorphous layer is...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
23.05.2024
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Summary: | Disclosed is a composite substrate which comprises a first piezoelectric layer, a second piezoelectric layer that is superposed on the first piezoelectric layer, and a supporting substrate that supports the first piezoelectric layer and the second piezoelectric layer, wherein: an amorphous layer is formed at a bonding interface between at least one of the first piezoelectric layer and the second piezoelectric layer and another layer; and the second piezoelectric layer, the first piezoelectric layer and the supporting substrate are sequentially stacked in this order.
L'invention concerne un substrat composite qui comprend une première couche piézoélectrique, une seconde couche piézoélectrique qui est superposée sur la première couche piézoélectrique, et un substrat de support qui supporte la première couche piézoélectrique et la seconde couche piézoélectrique, une couche amorphe étant formée au niveau d'une interface de liaison entre la première couche piézoélectrique et/ou la seconde couche piézoélectrique et une autre couche ; et la seconde couche piézoélectrique, la première couche piézoélectrique et le substrat de support étant empilés séquentiellement dans cet ordre.
第1の圧電層と、前記第1の圧電層に対して積層して配置される第2の圧電層と、前記第1の圧電層および前記第2の圧電層を支持する支持基板と、を有し、前記第1の圧電層および前記第2の圧電層の少なくとも一方と他の層との接合界面にアモルファス層が形成されており、前記第2の圧電層、前記第1の圧電層および前記支持基板が、この順番で積層されている、複合基板。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2023JP41547 |