BONDING PASTE, BONDED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY

• Main Authors: TANAKA Naohiro, UESUGI Takahiko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASTING; CONDUCTORS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING; WORKING METALLIC POWDER

The present invention addresses the problem of providing: a bonding paste which uses silver particles and enables pressureless bonding, while achieving excellent bonding strength and being suppressed in decrease of the bonding strength associated with temperature cycles; a bonded body which uses this bonding paste; and a method for producing a bonded body. The problem is solved by: a bonding paste which contains (A) silver particles that have an average particle diameter of 100 nm to 500 nm, (B) a compound which comprises at least one kind of nitrogen atom selected from the group consisting of a secondary nitrogen atom and a tertiary nitrogen atom, and four or more hydroxyl groups, and (C) a dispersion medium; and a bonded body and a method for producing a bonded body, each of which uses this bonding paste. La présente invention aborde le problème de réalisation d'une pâte de liaison qui utilise des particules d'argent et permet une liaison sans pression, tout en obtenant une excellente force de liaison et en supprimant la diminution de la force de liaison associée à des cycles de température ; un corps lié qui utilise cette pâte de liaison ; et un procédé de production d'un corps lié. Le problème est résolu par : une pâte de liaison qui contient (A) des particules d'argent qui ont un diamètre de particule moyen de 100 nm à 500 nm, (B) un composé qui comprend au moins un type d'atome d'azote choisi dans le groupe constitué par un atome d'azote secondaire et un atome d'azote tertiaire, et au moins quatre groupes hydroxyle, et (C) un milieu de dispersion ; et un corps lié et un procédé de production d'un corps lié, chacun utilisant cette pâte de liaison. 銀粒子を用いて、接合強度に優れ、冷熱サイクルに伴う接合強度の低下が抑制された、無加圧接合可能な接合用ペースト、該接合用ペーストを用いた接合体及び接合体の製造方法の提供。上記課題は、平均粒子径が１００ｎｍ～５００ｎｍである銀粒子（Ａ）、二級窒素原子及び三級窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも一種の窒素原子を有し、且つ水酸基数が４以上である化合物（Ｂ）、並びに、分散媒（Ｃ）を含有する接合用ペースト、並びに該接合用ペーストを用いた接合体及び接合体の製造方法によって解決される。