SEMICONDUCTOR DEVICE, POWER CONVERSION DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: EGUSA Minoru, KAWAZOE Chika, FUJINO Junji, YANO Yuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 16.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is, for example, a semiconductor device having high reliability. The semiconductor device comprises a semiconductor element and an electrode plate electrically connected to the semiconductor element. The rear surface of the electrode plate is bonded to a terminal serving as a conductive member via a bonding material having a thermosetting property. A recess is formed in a main surface of the electrode plate. The recess formed in the main surface of the electrode plate is separated from the bonding material. L'invention concerne, par exemple, un dispositif à semi-conducteur ayant une fiabilité élevée. Le dispositif à semi-conducteur comprend un élément semi-conducteur et une plaque d'électrode connectée électriquement à l'élément semi-conducteur. La surface arrière de la plaque d'électrode est liée à une borne servant d'élément conducteur par l'intermédiaire d'un matériau de liaison ayant une propriété de thermodurcissement. Un évidement est formé dans une surface principale de la plaque d'électrode. L'évidement formé dans la surface principale de la plaque d'électrode est séparé du matériau de liaison. 高い信頼性を有する半導体装置等を提供する。半導体装置は、半導体素子と、半導体素子と電気的に接続されている電極板とを備える。電極板の裏面は、熱硬化性を有する接合材を介して、導電部材である端子に接合されている。電極板の主面には、くぼみが形成されている。電極板の主面に形成されているくぼみは、接合材から離れている。