LASER-BONDED OPTICAL ASSEMBLIES

• Main Authors: MCMICHAEL, Todd Robert, HENDERSHOT, Patrick Shea, GALES, Justin Paul, GREJDA, Robert Dennis, HAGEN, Colleen Renee
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 10.05.2024
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Methods, apparatuses, devices, and optical components are described. One or more materials used in an optical system may be bonded together using a pulsed laser beam. The bonding process may include transmitting a pulsed laser to irradiate an interface between two components, which may include two optical components or an optical component and a mounting component. The pulsed laser may generate one or more bonding locations where the components are in relatively close contact with each other, which may secure the components together via at least partial melting of material at one or more surfaces of the components. In some examples, the pulsed laser may be scanned over the bonding locations some quantity of times and/or using a pattern to achieve the bond. In some aspects, one or more absorbing layers may be added to the components. L'invention concerne des procédés, des appareils, des dispositifs et des composants optiques. Un ou plusieurs matériaux utilisés dans un système optique peuvent être liés ensemble à l'aide d'un faisceau laser pulsé. Le processus de liaison peut comprendre la transmission d'un laser pulsé pour irradier une interface entre deux composants, lequel peut comprendre deux composants optiques ou un composant optique et un composant de montage. Le laser pulsé peut générer un ou plusieurs emplacements de liaison où les composants sont en contact relativement étroit les uns avec les autres, ce qui permet de fixer les composants ensemble par fusion au moins partielle de matériau au niveau d'une ou de plusieurs surfaces des composants. Dans certains exemples, le laser pulsé peut être balayé sur les emplacements de liaison une certaine quantité de fois et/ou à l'aide d'un motif pour obtenir la liaison. Selon certains aspects, une ou plusieurs couches absorbantes peuvent être ajoutées aux composants.