SEMICONDUCTOR MODULE

• Main Authors: IWAYA Akihiko, SAITO Mai, NAKAMURA Yoko, TAMAI Yuta, WATAKABE Tsubasa
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention improves adhesion properties between a sealing resin and a joining part of a metal wiring board in a semiconductor module. The semiconductor module (1) comprises: a multi-layer substrate (2) having a plurality of circuit boards (22) arranged on the upper surface of an insulating plate (20), a semiconductor element (3) arranged on the upper surface of at least one of the circuit boards, and a metal wiring board (4) arranged on the upper surface of the semiconductor element. The metal wiring board has a joining part (40) joined to the upper surface of the semiconductor element via a joining member (S3). The joining part includes a plate-like portion having an upper surface and a lower surface. The plate-like portion has a plurality of roughening recesses which roughen the upper surface, and the plurality of roughening recesses are configured from a plurality of kinds of roughening recesses (49a, 49b, 49c, 49d, 49e) which are different in terms of at least one of the opening size, the opening shape, and the depth. La présente invention améliore les propriétés d'adhérence entre une résine d'étanchéité et une partie de jonction d'une carte de câblage métallique dans un module semi-conducteur. Le module semi-conducteur (1) comprend : un substrat multicouche (2) contenant une pluralité de cartes de circuit imprimé (22) disposée sur la surface supérieure d'une plaque isolante (20), un élément semi-conducteur (3) disposé sur la surface supérieure d'au moins carte parmi les cartes de circuit imprimé, et une carte de câblage métallique (4) disposée sur la surface supérieure de l'élément semi-conducteur. La carte de câblage métallique comprend une première jonction (40) jointe à la surface supérieure de l'élément semi-conducteur par l'intermédiaire d'un élément de jonction (S3). La partie de jonction comprend une partie en forme de plaque contenant une surface supérieure et une surface inférieure. La partie en forme de plaque comprend une pluralité d'évidements de rugosification qui confère une rugosité à la surface supérieure, et la pluralité d'évidements de rugosification est configurée à partir d'une pluralité de types d'évidements de rugosification (49a, 49b, 49c, 49d, 49e) dont la taille d'ouverture, la forme d'ouverture et/ou la profondeur sont différentes. 半導体モジュールにおける金属配線板の接合部と封止樹脂との密着性を向上すること。半導体モジュール（１）は、絶縁板（２０）の上面に複数の回路板（２２）が配置された積層基板（２）と、少なくとも１つの回路板の上面に配置された半導体素子（３）と、半導体素子の上面に配置された金属配線板（４）と、を備える。金属配線板は、半導体素子の上面に接合材（Ｓ３）を介して接合された接合部（４０）を有する。接合部は上面と下面を有する板状部分を含み、板状部分は、上面を粗面化する複数の粗化凹部を有し、複数の粗化凹部は、開口サイズ、開口形状、深さの少なくとも１つが異なる複数種の粗化凹部（４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄ、４９ｅ）により構成される。