SEMICONDUCTOR PACKAGED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

• Main Authors: ZHANG, Lei, XU, Ergang, CAO, Kai
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 10.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor package device includes a die carrier, a first die, a second die, a third die, a first conductive pillar, and a second conductive pillar. The die carrier defines a cavity. The first die is disposed in the cavity. The second die is disposed in the cavity and over the first die. The first die comprises a first pad and a bonding wire. The second die comprises a second pad electrically connected with the first pad via the bonding wire. The third die is disposed in the cavity and over the second die and comprises a third pad. The first conductive pillar is disposed on the second pad. The second conductive pillar is disposed on the third pad. L'invention concerne un dispositif de boîtier de semi-conducteur comprenant un support de puce, une première puce, une deuxième puce, une troisième puce, un premier pilier conducteur et un second pilier conducteur. Le support de puce définit une cavité. La première puce est disposée dans la cavité. La deuxième puce est disposée dans la cavité et sur la première puce. La première puce comprend un premier plot et un fil de liaison. La deuxième puce comprend un deuxième plot électriquement connecté au premier plot par l'intermédiaire du fil de liaison. La troisième puce est disposée dans la cavité et sur la deuxième puce et comprend un troisième plot. Le premier pilier conducteur est disposé sur le deuxième plot. Le second pilier conducteur est disposé sur le troisième plot.