SEMICONDUCTOR MODULE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND VEHICLE

• Main Authors: IWAYA Akihiko, SAITO Mai, NAKAMURA Yoko, TAMAI Yuta, WATAKABE Tsubasa
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention prevents peeling at an interface between a sealing material and a lead bonded to an electrode of a semiconductor element by a bonding material. A semiconductor module (2) is provided with: a circuit board (5) on which a semiconductor element (510) is mounted; a lead (7) bonded to an electrode on an upper surface of the semiconductor element by a bonding material; and a sealing material (9) that seals the semiconductor element and the lead. In the lead, roughening recesses (720) that prevent peeling at an interface between the lead and the sealing material are formed on an upper surface (710) of a bonding part (701) bonded to the electrode. The roughening recesses include: a main recess (721) in which is formed a folded-back part facing one or more wall surfaces in the recess and protruding toward the wall surfaces; and a sub-recess (722) that has a center thereof at a position outside the main recess in plan view and a prescribed distance away from the wall surface on which the folded-back part is formed, and that has surfaces that incline so that the sub-recess (722) becomes shallower from the center toward an opening end of the main recess. La présente invention empêche le décollement au niveau d'une interface entre un matériau d'étanchéité et un fil lié à une électrode d'un élément semi-conducteur par un matériau de liaison. Un module semi-conducteur (2) comporte : une carte de circuit imprimé (5) sur laquelle un élément semi-conducteur (510) est monté ; un fil (7) lié à une électrode sur une surface supérieure de l'élément semi-conducteur par un matériau de liaison ; et un matériau d'étanchéité (9) qui scelle l'élément semi-conducteur et le fil. Dans le fil, des évidements de rugosification (720) qui empêchent le pelage au niveau d'une interface entre le fil et le matériau d'étanchéité sont formés sur une surface supérieure (710) d'une partie de liaison (701) liée à l'électrode. Les évidements de rugosification comprennent : un évidement principal (721) dans lequel est formée une partie repliée faisant face à une ou plusieurs surfaces de paroi dans l'évidement et faisant saillie vers les surfaces de paroi ; et un sous-évidement (722) qui a un centre de celui-ci au niveau d'une position à l'extérieur de l'évidement principal dans une vue en plan et une distance prescrite à l'opposé de la surface de paroi sur laquelle la partie repliée est formée, et qui a des surfaces qui s'inclinent de telle sorte que le sous-évidement (722) devient moins profond à partir du centre vers une extrémité d'ouverture de l'évidement principal. 半導体素子の電極に接合材により接合されたリードと封止材との界面での剥離を防ぐ。半導体モジュール（２）は、半導体素子（５１０）が搭載された回路板（５）と、半導体素子の上面の電極に接合材により接合されたリード（７）と、半導体素子及びリードを封止する封止材（９）と、を備え、リードは、電極に接合される接合部（７０１）における上面（７１０）に、リードと封止材との界面での剥離を防止する粗化用凹部（７２０）が形成されており、粗化用凹部は、凹部における１つ以上の壁面に対向する壁面に向けて突出した返し部が形成された主凹部（７２１）と、平面視で主凹部の外側であって、返し部が形成された壁面から所定の距離だけ離れた位置に中心があり、その中心から主凹部の開口端に向かうにつれて浅くなる傾斜面を有する副凹部（７２２）と、を含む。