TOP RING AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

• Main Author: KASHIWAGI, Makoto
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Provided is a top ring with which it is possible to improve uniformity of polishing.　This top ring for holding a substrate comprises: a base member connected to a rotary shaft; a substrate suctioning member including a porous member having a substrate suctioning surface for suctioning a substrate and a pressure reducing part communicating with a pressure reducing means; and a first pressure assembly that is disposed between the base member and the substrate suctioning member and has a plurality of first pressure means disposed on the side of the substrate suctioning member opposite to the substrate suctioning surface, the first pressure assembly being configured such that the first pressure means are capable of applying a pressing force to the substrate suctioning member completely independently of each other. L'invention concerne une bague supérieure avec laquelle il est possible d'améliorer l'uniformité du polissage.　Cette bague supérieure pour maintenir un substrat comprend : un élément de base relié à un arbre rotatif ; un élément d'aspiration de substrat comprenant un élément poreux ayant une surface d'aspiration de substrat pour aspirer un substrat et une partie de réduction de pression communiquant avec un moyen de réduction de pression ; et un premier ensemble de pression qui est disposé entre l'élément de base et l'élément d'aspiration de substrat et a une pluralité de premiers moyens de pression disposés sur le côté de l'élément d'aspiration de substrat opposé à la surface d'aspiration de substrat, le premier ensemble de pression étant conçu de telle sorte que les premiers moyens de pression sont aptes à appliquer une force de pression à l'élément d'aspiration de substrat complètement indépendamment l'un de l'autre. 研磨の均一性を向上し得るトップリングを実現すること。　基板を保持するためのトップリングであって、　回転シャフトに連結されたベース部材と、　基板を吸着するための基板吸着面および減圧手段と連通する減圧部を有する多孔質部材を含む基板吸着部材と、　前記ベース部材と前記基板吸着部材との間に配置され、前記基板吸着部材の前記基板吸着面とは反対側に配置された複数の第１加圧手段を有する第１加圧アセンブリであって、各第１加圧手段は互いに完全に独立に前記基板吸着部材に対して押圧力を加えることが可能に構成されている第１加圧アセンブリと、を備える、トップリング。