DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR SUCTIONING MEMBER

• Main Author: SEYAMA Kohei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This device for manufacturing a semiconductor device (10) comprises a reference jig (40) larger than a semiconductor chip (60), and a mounting tool (15) that individually suctions and transfers the semiconductor chip (60) and the reference jig (40). The mounting tool (15) has: a base surface (26) that contacts the top surface of the reference jig (40) when the reference jig (40) is held by suction; and a second block (22) that protrudes from the base surface (26) and has a suction hole (28) formed therein, the second block (22) contacting the top surface of the semiconductor chip (60) when the semiconductor chip (60) is held by suction. The reference jig (40) has a receiving recess (46) that receives the second block (22) and constitutes a closed space between itself and the mounting tool (15), when held by suction by the mounting tool (15). La présente invention concerne un dispositif permettant de fabriquer un dispositif à semi-conducteur (10) et comprenant un gabarit de référence (40) plus grand qu'une puce semi-conductrice (60), et un outil de montage (15) qui aspire et transfère individuellement la puce semi-conductrice (60) et le gabarit de référence (40). L'outil de montage (15) comporte : une surface de base (26) qui vient en contact avec la surface supérieure du gabarit de référence (40) lorsque le gabarit de référence (40) est maintenu par aspiration ; et un second bloc (22) qui fait saillie à partir de la surface de base (26) et dans lequel est formé un trou d'aspiration (28), le second bloc (22) étant en contact avec la surface supérieure de la puce semi-conductrice (60) lorsque la puce semi-conductrice (60) est maintenue par aspiration. Le gabarit de référence (40) comporte un évidement de réception (46) qui reçoit le second bloc (22) et qui constitue un espace fermé entre lui-même et l'outil de montage (15), lorsqu'il est maintenu par aspiration par l'outil de montage (15). 半導体装置の製造装置（１０）は、半導体チップ（６０）より大サイズの参照治具（４０）と、前記半導体チップ（６０）および参照治具（４０）を個別に吸引して移送する実装ツール（１５）と、を備え、前記実装ツール（１５）は、前記参照治具（４０）を吸引保持する際に、前記参照治具（４０）の上面に接触するベース面（２６）と、前記ベース面（２６）から突出するとともに吸引孔（２８）が形成された第二ブロック（２２）であって、前記半導体チップ（６０）を吸引保持する際に、前記半導体チップ（６０）の上面に接触する第二ブロック（２２）と、を有し、前記参照治具（４０）は、前記実装ツール（１５）により吸引保持される際に、前記第二ブロック（２２）を受け入れるとともに前記実装ツール（１５）との間に閉鎖空間を構成する受入凹部（４６）を有する。