METALLIZED FILM FOR SECONDARY BATTERY POSITIVE ELECTRODES AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: FUJI Nobuo, TSUJI Teruaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The present invention addresses the problem of providing: a metallized film that, even when a conductive thin film layer is formed on a resin surface, can be conveyed without breakage, without increasing contact resistance; and a method for producing the same. This problem is solved by a metallized film for secondary battery positive electrodes, wherein: an aluminum metal layer is formed one at least one surface of a resin film; and the ratio I [200]/I [111] between the X-ray diffraction peak intensity I [111] of a 111 plane of the aluminum of the metal layer and the X-ray diffraction peak intensity I [200] of a 200 plane thereof is not less than 1.0. La présente invention a pour objet de fournir : un film métallisé qui, même lorsqu'une couche de film mince conductrice est formée sur une surface de résine, peut être transporté sans rupture et sans augmentation de la résistance de contact ; et son procédé de production. À cet effet, l'invention concerne un film métallisé pour électrodes positives de batterie secondaire, une couche métallique d'aluminium étant formée sur au moins une surface d'un film de résine ; et le rapport I[200]/I[111] entre l'intensité de pic de diffraction des rayons X I[111] d'un plan 111 de l'aluminium de la couche métallique et l'intensité de pic de diffraction des rayons X I[200] d'un plan 200 de cet aluminium, n'étant pas inférieur à 1,0. 本発明は、樹脂表面に導電性薄膜層形成しても、接触抵抗が上昇しないで、破断せず搬送できる金属化フィルム、およびその製造方法を得ることを課題とする。樹脂フィルムの少なくとも一方の表面にアルミニウム金属膜が形成され、前記金属膜のアルミニウムの、１１１面のＸ線回折のピーク強度I［１１１］と２００面のＸ線回折のピーク強度I［２００］との比　I［２００］/I［１１１］が１．０以上である二次電池正極用金属化フィルムにより解決できる。