ALLOY MATERIAL FOR PROBE PINS

• Main Authors: MATSUZAWA Atsuo, HASEGAWA Koichi, SATO Kenichi, EGAWA Yasunori
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.03.2024
• Subjects: ALLOYS; CHEMISTRY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; METALLURGY; PHYSICS; TESTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

The purpose of the present invention is to provide an alloy material for probe pins by which the diffusion of components of a probe material and solder at a circuit connection part to be tested during a probe test can be suppressed.　The alloy material for probe pins according to the present invention comprises 40-95 mass% of Pt, 0.5-50 mass% of Cu, and 3-50 mass% of Ni. Le but de la présente invention est de fournir un matériau d'alliage pour bornes de détection grâce auquel la diffusion des composants d'un matériau de borne et de la soudure sur une partie de connexion de circuit à tester au cours d'un test de borne peut être supprimée.　Le matériau d'alliage pour les bornes de détection selon la présente invention comprend de 40 à 95 % en masse de Pt, de 0,5 à 50 % en masse de Cu et de 3 à 50 % en masse de Ni. 本発明は、プローブ検査時に検査対象の回路接続部のはんだとプローブ材の成分が拡散することを抑制することができるプローブピン用合金材料を提供することを目的とする。　本発明のプローブピン用合金材料は、Pt 40～95mass%、Cu 0.5～50mass%、Ni 3～50mass%からなる。