ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE

• Main Author: SASAZAKI, Hiroki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.03.2024
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHEMISTRY; CONDUCTORS; CURRENT COLLECTORS; DYES; ELECTRICITY; INSULATORS; LINE CONNECTORS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Provided are an anisotropic conductive film, a connection structure, and a method for producing a connection structure, that, in the case of high-pressure mounting, suppress increases in the continuity resistance value, avoid the generation of gaps between the anisotropic conductive film and terminals, and enable the long-term retention of connection reliability. The anisotropic conductive film according to the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) an epoxy resin curing agent having a melting point of at least 60°C, (C) (meth)acrylate monomer, and (D) a radical polymerization initiator, and has a glass transition temperature of at least 85°C and a minimum melt viscosity of 20,000 Pa·s to 90,000 Pa·s. L'invention concerne un film conducteur anisotrope, une structure de connexion et un procédé de fabrication d'une structure de connexion, qui, dans le cas d'un montage à haute pression, suppriment les augmentations de la valeur de résistance de continuité, évitent la génération d'interstices entre le film conducteur anisotrope et les bornes et permettent la rétention à long terme de la fiabilité de connexion. Le film conducteur anisotrope selon la présente invention comprend (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement de résine époxy présentant un point de fusion d'au moins 60 °C, (C) un monomère de (méth)acrylate et (D) un initiateur de polymérisation radicalaire et qui présente une température de transition vitreuse d'au moins 85 °C et une viscosité minimale à l'état fondu de 20.000 Pa.s à 90.000 Pa·s. 高圧実装する場合に、導通抵抗値の上昇を抑制し、異方性導電フィルムと端子との間に空隙を生じることなく、接続信頼性を長期間保持し得る異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法を提供する。本発明の異方性導電フィルムは、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）融点が６０℃以上のエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｃ）（メタ）アクリレートモノマーと、（Ｄ）ラジカル重合開始剤と、を含み、ガラス転移温度が８５℃以上、最低溶融粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以上９０，０００Ｐａ・ｓ以下である。