DATA COLLECTION AND ANALYSIS SYSTEM, MEASUREMENT DATA COLLECTION UNIT, AND DATA COLLECTION AND ANALYSIS METHOD

A data collection and analysis system (1) is applied to, for example, an etching device in semiconductor manufacturing. The data collection and analysis system (1) comprises: a measurement data collection unit (100) that is disposed in a wafer chuck in place of an object subjected to plasma processi...

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Main Authors KUMEKAWA Shizuo, FUJIHARA Mitsuteru, TSUNODA Keisuke, HAYASHI Hidematsu
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 07.03.2024
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Summary:A data collection and analysis system (1) is applied to, for example, an etching device in semiconductor manufacturing. The data collection and analysis system (1) comprises: a measurement data collection unit (100) that is disposed in a wafer chuck in place of an object subjected to plasma processing and that collects measurement data indicating the state of an inspection target member; and a data analysis device (200) that determines the state of the inspection target member on the basis of the collected measurement data. The measurement data collection unit (100) is provided with a support that supports, toward the inspection target member (focus ring, etc.), a measurement unit for measuring the distance to the inspection target member, and rotates the support about the center axis of the inspection target member. The data analysis device (200) determines whether or not the inspection target member has degraded on the basis of the measurement data. Un système de collecte et d'analyse de données (1) est appliqué, par exemple, à un dispositif de gravure dans la fabrication de semi-conducteurs. Le système de collecte et d'analyse de données (1) comprend : une unité de collecte de données de mesure (100) qui est placée dans un support de plaquette à la place d'un objet soumis à un traitement au plasma et qui collecte des données de mesure indiquant l'état d'un élément cible d'inspection ; et un dispositif d'analyse de données (200) qui détermine l'état de l'élément cible d'inspection sur la base des données de mesure collectées. L'unité de collecte de données de mesure (100) est dotée d'un support qui supporte, vers l'élément cible d'inspection (anneau de mise au point, etc.), une unité de mesure pour mesurer la distance par rapport à l'élément cible d'inspection, et fait tourner le support autour de l'axe central de l'élément cible d'inspection. Le dispositif d'analyse de données (200) détermine si l'élément cible d'inspection s'est ou non dégradé sur la base des données de mesure. データ収集分析システム(1)は、例えば、半導体製造におけるエッチング装置に適用される。データ収集分析システム(1)は、プラズマ処理の処理対象物に代えてウェハチャックに配置され、検査対象部材の状態を示す測定データを収集する測定データ収集ユニット(100)と、収集された測定データにより、検査対象部材の状態を判定するデータ分析装置(200)と、を備える。測定データ収集ユニット(100)は、検査対象部材までの距離を測定する測定部を検査対象部材に向けて支持する支持部を備え、支持部を検査対象部材(フォーカスリング等)の中心軸を中心に回転させる。データ分析装置(200)は、測定データに基づいて、検査対象部材が劣化しているか否かを判定する。
Bibliography:Application Number: WO2022JP32919