CYLINDRICAL GRINDING DEVICE, CYLINDRICAL GRINDING METHOD, AND WAFER MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: KOHINATA Tomohito, KANEHARA Takahiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING; WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE; WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS

Provided is a cylindrical grinding device that produces a slicing single crystal by performing cylindrical grinding in which the outer peripheral surface of a grinding single crystal is ground while the grinding single crystal is caused to spin around a spinning axis. The cylindrical grinding device comprises: a posture correction unit that, on the basis of a plane orientation difference between the plane orientation of the grinding single crystal and a target plane orientation of a wafer obtained by slicing the slicing single crystal, performs a spinning process in which the grinding single crystal is caused to spin around the central axis thereof, and a rotation process in which the grinding single crystal is rotated around a rotation axis orthogonal to the central axis, to thereby correct the posture of the grinding single crystal so that the central axis is inclined with respect to the spinning axis; and a grinding unit that performs cylindrical grinding on the outer peripheral surface of the grinding single crystal with the corrected posture while the grinding single crystal is caused to spin around the spinning axis. L'invention concerne un dispositif de meulage cylindrique qui produit un monocristal de tranchage en mettant en oeuvre un meulage cylindrique dans lequel la surface périphérique externe d'un monocristal de meulage est meulée pendant que le monocristal de meulage est amené à tourner autour d'un axe de rotation. Le dispositif de meulage cylindrique comprend : une unité de correction d'orientation qui, sur la base d'une différence d'orientation de plan entre l'orientation de plan du monocristal de meulage et une orientation de plan cible d'une tranche obtenue par le tranchage du monocristal de tranchage, met en oeuvre un processus de rotation dans lequel le monocristal de meulage est amené à tourner autour de son axe central, et un processus de rotation dans lequel le monocristal de meulage est mis en rotation autour d'un axe de rotation orthogonal à l'axe central, pour corriger ainsi l'orientation du monocristal de meulage de sorte que l'axe central est incliné par rapport à l'axe de rotation ; et une unité de meulage qui met en oeuvre un meulage cylindrique sur la surface périphérique externe du monocristal de meulage avec l'orientation corrigée, pendant que le monocristal de meulage est amené à tourner autour de l'axe de rotation. 円筒研削装置は、研削用単結晶を自転軸周りに自転させつつ前記研削用単結晶の外周面を研削する円筒研削により、スライス用単結晶を作成する円筒研削装置であって、前記研削用単結晶の面方位と前記スライス用単結晶のスライスによりウェーハの目標面方位との面方位差に基づいて、前記研削用単結晶をその中心軸周りに自転させる自転処理、および前記研削用単結晶を前記中心軸に直交する回転軸周りに回転させる回転処理を行うことにより、前記中心軸が前記自転軸に対して傾斜するように前記研削用単結晶の姿勢を補正する姿勢補正部と、姿勢が補正された前記研削用単結晶を前記自転軸周りに自転させつつ前記研削用単結晶の外周面を円筒研削する研削部と、を備える。