BINDER COMPOSITION FOR SECONDARY BATTERY, ELECTRODE SHEET AND SECONDARY BATTERY, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE SHEET AND SECONDARY BATTERY
The present invention provides: a binder composition for a secondary battery, the binder composition containing a water-soluble polymer (X) and a water-soluble polymer (Y), wherein the water-soluble polymer (X) is a polymer containing 20% by mass or more of a constituent having a specific structure...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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01.02.2024
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Summary: | The present invention provides: a binder composition for a secondary battery, the binder composition containing a water-soluble polymer (X) and a water-soluble polymer (Y), wherein the water-soluble polymer (X) is a polymer containing 20% by mass or more of a constituent having a specific structure represented by general formula (B-2), and the ratio of the weight-average molecular weight of the water-soluble polymer (Y) to the weight-average molecular weight of the water-soluble polymer (X) is 0.300-10.0; an electrode sheet and a secondary battery; and a method for producing the electrode sheet and the secondary battery.
La présente invention concerne une composition de liant pour une batterie secondaire. Ladite composition contient un polymère soluble dans l'eau (X) et un polymère soluble dans l'eau (Y) ; le polymère soluble dans l'eau (X) est un polymère contenant 20 % en masse ou plus d'un constituant ayant une structure spécifique représentée par la formule générale (B-2) ; et le rapport du poids moléculaire moyen en poids du polymère soluble dans l'eau (Y) au poids moléculaire moyen en poids du polymère soluble dans l'eau (X) est de 0,3 à 10,0. L'invention concerne également une feuille d'électrode et une batterie secondaire ; et un procédé de production de la feuille d'électrode et de la batterie secondaire.
水溶性高分子(X)及び水溶性高分子(Y)を含み、上記水溶性高分子(X)は、一般式(B-2)で表される特定の構造を有する構成成分を20質量%以上含む重合体であり、上記水溶性高分子(X)の重量平均分子量に対する上記水溶性高分子(Y)の重量平均分子量の比が0.300~10.0である、二次電池用バインダー組成物、電極シート及び二次電池、並びに、これら電極シート及び二次電池の製造方法。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2023JP27794 |