ELECTRONIC DEVICE

• Main Authors: NAKAMURA, Yuta, KANEGUCHI, Tokihisa, YAMAMOTO, Yuichi, SHIMOMURA, Kazuki, FUJII, Nobutoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is an electronic device having higher operation reliability. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure comprises a first device substrate, a second device substrate, and a hollow portion. The second device substrate is stacked on the first device substrate, is electrically connected to the first device substrate, and has a larger area than the first device substrate. The hollow portion surrounds at least a part around the first device substrate along a plane perpendicular to the stacking direction of the first device substrate and the second device substrate. La divulgation concerne un dispositif électronique ayant une fiabilité de fonctionnement plus élevée. Un dispositif électronique selon un mode de réalisation de la présente divulgation comprend un premier substrat de dispositif, un second substrat de dispositif et une partie creuse. Le second substrat de dispositif est empilé sur le premier substrat de dispositif, est connecté électriquement au premier substrat de dispositif et a une surface plus grande que le premier substrat de dispositif. La partie creuse entoure au moins une partie autour du premier substrat de dispositif le long d'un plan perpendiculaire à la direction d'empilement du premier substrat de dispositif et du second substrat de dispositif. より優れた動作信頼性を有する電子デバイスを提供する。本開示の一実施形態の電子デバイスは、第１のデバイス基板と、第２のデバイス基板と、空洞部とを備える。第２のデバイス基板は、第１のデバイス基板に積層されると共に第１のデバイス基板と電気的に接続され、第１のデバイス基板の面積よりも大きな面積を有する。空洞部は、第１のデバイス基板と第２のデバイス基板との積層方向と直交する平面に沿って、第１のデバイス基板の周囲の少なくとも一部を取り囲んでいる。