METHOD FOR ASSEMBLING AND DISASSEMBLING AN ARRANGEMENT OF ONE OR MORE SUBSTRATES, ARRANGEMENT OF ONE OR MORE SUBSTRATES

• Main Authors: PATARS, Jérôme, HENROTTIN, Anne, MALOBERTI, Olivier, CASTILLO GONZALES, Jesús, VENDRAMINI, Alexandre, NAVAS MARTOS, Francisco Javier
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 01.02.2024
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MACHINE TOOLS; MAGNETS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSFORMERS; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

The present invention relates to a method for assembling an arrangement of one or more substrates, the method comprising arranging the one or more substrates in an arrangement in which at least one surface is defined by a plurality of edges of the one or more substrates; structuring the at least one surface with a structuring laser beam capable of manufacturing one or more grooves in the at least one surface; placing an insulating part in contact with the at least one surface; applying a pressure to maintain contact between an insulating part and the at least one surface; welding the one or more substrates and the insulating part by heating the one or more substrates so as to reach in the insulating part a temperature melting at least a portion of the insulating part into the one or more grooves of the at least one surface. The method also relates to a disassembling method and an arrangement of one or more substrates. La présente invention concerne un procédé d'assemblage d'un agencement d'un ou de plusieurs substrats, le procédé comprenant l'agencement du ou des substrats dans un agencement dans lequel au moins une surface est définie par une pluralité de bords du ou des substrats ; la structuration de la ou des surfaces avec un faisceau laser de structuration apte à fabriquer une ou plusieurs rainures dans la ou les surfaces ; le placement d'une partie isolante en contact avec la ou les surfaces ; l'application d'une pression pour maintenir un contact entre une partie isolante et la ou les surfaces ; le soudage du ou des substrats et de la partie isolante par chauffage du ou des substrats de façon à atteindre dans la partie isolante une température de fusion d'au moins une partie de la partie isolante dans la ou les rainures de la ou des surfaces. Le procédé concerne également un procédé de désassemblage et un agencement d'un ou de plusieurs substrats.