CURABLE ADHESIVE COMPOSITIONS FOR BONDING ONE OR MORE SUBSTRATES

• Main Authors: QUAST, Matthew Jay, DECATO, Alfred A, MURLEY, Nicole Ann, PATIL, Renuka Subhash, HORNUNG, Martin, KAMAR, Nicholas Thomas
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 18.01.2024
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DYES; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A composition that cures when exposed to actinic radiation. In some embodiments the curable adhesive composition comprises: a) one or more radiation curable oligomers or prepolymers terminally having at least one carbon-carbon double bond-containing group; b) one or more diluent monomer components containing at least one polymerizable group; c) optionally one or more adhesion promoting additives of an organic or inorganic acid acrylic monomer; and optionally one or more rheological modifiers; one or more plasticizers and; one or more additives. The curable composition can be used in an adhesive that structurally bonds many substrates including dissimilar substrates. In some embodiments cured reaction products of the composition have a broad service temperature range from -20 to 120°C. Cured reaction products of this embodiment will exhibit greater than 50% cohesive failure in this temperature range. The cured composition will retain adhesive strength at temperatures above its Tg. L'invention concerne une composition qui durcit lorsqu'elle est exposée à un rayonnement actinique. Dans certains modes de réalisation, la composition adhésive durcissable comprend : a) un ou plusieurs oligomères ou prépolymères durcissables par rayonnement présentant en position terminale au moins un groupe contenant une double liaison carbone-carbone ; b) un ou plusieurs constituants monomères diluants contenant au moins un groupe polymérisable ; c) éventuellement un ou plusieurs additifs favorisant l'adhérence d'un monomère acrylique d'acide organique ou inorganique ; et éventuellement un ou plusieurs modificateurs rhéologiques ; un ou plusieurs plastifiants ; et un ou plusieurs additifs. La composition durcissable peut être utilisée dans un adhésif qui colle structuralement de nombreux substrats comprenant des substrats dissemblables. Dans certains modes de réalisation, les produits de réaction durcis de la composition présentent une large plage de températures de service de -20 à 120°C. Les produits de réaction durcis de ce mode de réalisation présentent une défaillance cohésive supérieure à 50 % dans cette plage de température. La composition durcie conservera une force d'adhérence à des températures supérieures à sa Tg.