POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM AND FILM LAMINATE COMPRISING SAME, AND PELLET MIXTURE

• Main Authors: YABU Naoyasu, FUJINO Hiroshi, ONO Keitarou, YAMASHITA Atsushi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.01.2024
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MAKING GRANULES OR PREFORMS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BESHAPED; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIALCONTAINING PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; WORKING-UP

Provided are: a polyamide resin composition, which can provide a film that does not have poor appearance arising from film gels and has excellent transparency, puncture strength, and pinhole resistance and which makes material recycling possible; and a film and a film laminate that utilize the polyamide resin composition.　A polyamide resin composition comprising, with respect to 100 mass% of the polyamide resin composition, 70-95 mass% of an aliphatic polyamide resin (A), 5-30 mass% of an ethylene/3-8 carbon α-olefin copolymer (B) that has functional groups, and 0-5 mass% of another component (C), wherein: the ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups in the aliphatic polyamide resin (A) is 3-11; and when the number average molecular weight and weight average molecular weight by GPC measurement of the polyamide resin composition are Mn and Mw, respectively, Mn is 25,000-46,000, and Mw/Mn is 1.5-3.0. L'invention fournit une composition de résine polyamide, et un film ainsi qu'un stratifié de film mettant en œuvre cette composition de résine polyamide. La composition de résine polyamide de l'invention procure un film dont l'apparence caractéristique d'un gel sous forme de film ne se détériore pas, qui présente d'excellentes caractéristiques en termes de transparence, de solidité au perçage et de résistance aux piqûres, et qui permet un recyclage de ses matériaux.　Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine polyamide qui contient 70 à 95% en masse d'une résine polyamide aliphatique (A), ５ à ３０% en masse d'un copolymère (B) d'un éthylène ayant un groupe fonctionnel et d'une α－oléfine de 3 à 8 atomes de carbone, et ０ à ５% en masse d'un autre composant (C), pour 100% en masse de composition de résine polyamide. Le rapport du nombre de groupes méthylène vis-à-vis du nombres de groupes amide dans ladite résine polyamide aliphatique (A), est supérieur ou égale à ３ et inférieur ou égal à １１. Lorsque la masse moléculaire moyenne en nombre et la masse moléculaire moyenne en poids de la composition de résine polyamide d'après une mesure au moyen d'une chromatographie par perméation sur gel, sont respectivement représentées par Mn et Mw, alors Ｍｎ est comprise entre ２５０００ et ４６０００, et Ｍｗ／Ｍｎ est compris entre １,５ et ３,０. フィルムゲルに起因した外観の悪化がなく、透明性、突刺強度及び耐ピンホール性に優れるフィルムを与え、かつ、マテリアルリサイクルが可能となるポリアミド樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム及びフィルム積層体を提供する。　ポリアミド樹脂組成物１００質量％に対して、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）を７０～９５質量％、官能基を有するエチレン／炭素数が３～８のα－オレフィン共重合体（Ｂ）を５～３０質量％、及びその他の成分（Ｃ）を０～５質量％含むポリアミド樹脂組成物であり；前記脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）において、メチレン基数のアミド基数に対する比が３以上１１以下であり；ポリアミド樹脂組成物のＧＰＣ測定による数平均分子量及び重量平均分子量をそれぞれＭｎ及びＭｗとしたとき、Ｍｎが２５，０００～４６，０００であり、Ｍｗ／Ｍｎが１．５～３．０である、ポリアミド樹脂組成物。