CURABLE RESIN COMPOSITION, INSULATING CURED FILM AND INSULATING CURED FILM FOR TOUCH PANEL THAT RESULT FROM CURING SAID COMPOSITION, AND TOUCH PANEL

A curable resin composition including: a heat-curable alkali-soluble resin (A1) that has an acid value of 55-100 mgKOH/g; a photocurable alkali-soluble resin (A2); a (meth)acrylic monomer (B) that has two polymerizable functional groups and a ring structure included between the two polymerizable fun...

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Main Authors OOURA, Yuuki, ITO, Akari
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 04.01.2024
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Summary:A curable resin composition including: a heat-curable alkali-soluble resin (A1) that has an acid value of 55-100 mgKOH/g; a photocurable alkali-soluble resin (A2); a (meth)acrylic monomer (B) that has two polymerizable functional groups and a ring structure included between the two polymerizable functional groups; and a photopolymerization initiator (C), wherein the mass ratio [A:B] of the total quantity [A] of the heat-curable alkali-soluble resin (A1) and the photocurable alkali-soluble resin (A2) and the total quantity [B] of the (meth)acrylic monomer (B) is 100:35-80. Composition de résine durcissable comprenant : une résine alcali-soluble thermodurcissable (A1) dont l'indice d'acidité est compris entre 55 et 100 mgKOH/g ; une résine alcali-soluble photodurcissable (A2) ; un monomère (méth)acrylique (B) présentant deux groupes fonctionnels polymérisables et une structure annulaire comprise entre les deux groupes fonctionnels polymérisables ; et un initiateur de photopolymérisation (C), le rapport massique [A : B] de la quantité totale [A] de la résine alcali-soluble thermodurcissable (A1) et de la résine alcali-soluble photodurcissable (A2) et de la quantité totale [B] du monomère (méth)acrylique (B) est de 100 : 35 à 80. 酸価が55~100mgKOH/gの熱硬化性アルカリ可溶性樹脂(A1)と、 光硬化性アルカリ可溶性樹脂(A2)と、 2つの重合性官能基、及び、前記2つの重合性官能基の間に含まれる環構造を有する(メタ)アクリル系モノマー(B)と、 光重合開始剤(C)と、を含み、 前記熱硬化性アルカリ可溶性樹脂(A1)及び光硬化性アルカリ可溶性樹脂(A2)の総量〔A〕と前記(メタ)アクリル系モノマー(B)の総量〔B〕との質量比〔A:B〕が100:35~80である、 硬化性樹脂組成物。
Bibliography:Application Number: WO2023JP24423