SUBSTRATE LIQUID TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE LIQUID TREATMENT METHOD

• Main Authors: SHIRAISHI Masatoshi, HAMADA Masato, GOTO Kazuyuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.01.2023
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to the present invention, a control unit outputs control signals so as to control a plating-solution supply unit and an energizing unit and thus perform a first electrolytic plating treatment by electrifying a treatment surface while a plating solution is in contact with a first facing area, which is a portion of an electrode facing surface, and outputs control signals so as to control the plating-solution supply unit and the energizing unit and thus perform, after the first electrolytic plating treatment, a second electrolytic plating treatment by electrifying the treatment surface while the plating solution is in contact with a second facing area of the electrode facing surface, said second facing area being larger than the first facing area. Selon la présente invention, une unité de commande délivre des signaux de commande de manière à commander une unité d'alimentation en solution de placage et une unité d'excitation et ainsi effectuer un premier traitement de placage électrolytique par électrification d'une surface de traitement tandis qu'une solution de placage est en contact avec une première zone de face, qui est une partie d'une surface faisant face à l'électrode, et délivre des signaux de commande de façon à commander l'unité d'alimentation en solution de placage et l'unité d'excitation et ainsi effectuer, après le premier traitement de placage électrolytique, un second traitement de placage électrolytique par électrification de la surface de traitement tandis que la solution de placage est en contact avec une seconde zone de face de la surface faisant face à l'électrode, ladite seconde zone de face étant plus grande que la première zone de face. 制御部は、めっき液供給部及び通電部を制御して、電極対向面の一部範囲である第１対向範囲にめっき液が接触している状態で、処理面に電気を流して第１電解めっき処理を実行するように、制御信号を出力し、めっき液供給部及び通電部を制御して、第１電解めっき処理の後に、電極対向面のうち第１対向範囲よりも広い第２対向範囲にめっき液が接触している状態で、処理面に電気を流して第２電解めっき処理を実行するように、制御信号を出力する。