MEMBER FOR FORMING SOLDER BUMP

• Main Authors: AKAI Kunihiko, MORIYA Toshimitsu, MIYAJI Masayuki, YOSHIBA Ayumi, KAKEHATA Junichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A member 1 for forming a solder bump 1 is a member that is used in the formation of a solder bump S2 on an electrode 22 of a circuit member 21, and comprises a body section 2 having a first surface 2a and a second surface 2b on the opposite side from the first surface 2a. A plurality of recessed sections 3 in which solder particles S1 are retained are provided in the first surface 2a side of the body section 2. The portion that forms the recessed sections 3, said portion including the first surface 2a, has a deformation section 6 that can deform at the melting point of the solder particles S1. La présente invention concerne un élément 1 permettant de former une perle de soudure S2 sur une électrode 22 d'un élément de circuit 21, comprenant une section de corps 2 ayant une première surface 2a et une seconde surface 2b sur le côté opposé à la première surface 2a. Une pluralité de sections évidées 3 dans lesquelles les particules de soudure S1 sont retenues sont ménagées dans le côté de la première surface 2a de la section de corps 2. La partie qui forme les sections évidées 3, cette partie comprenant la première surface 2a, présente une section de déformation 6 qui peut se déformer au point de fusion des particules de soudure S1. はんだバンプ形成用部材１は、回路部材２１の電極２２へのはんだバンプＳ２の形成に用いられる部材であって、第１面２ａ及び第１面２ａと反対側の第２面２ｂを有する本体部２を備え、本体部２において、第１面２ａ側には、はんだ粒子Ｓ１が保持される複数の凹部３が設けられ、第１面２ａを含む凹部３の構成部分は、はんだ粒子Ｓ１の融点において変形可能な変形部６を有している。